BGA (Ball Grid Array) パッケージ、つまりボール グリッド アレイ パッケージは、回路 I/O 端子とプリント回路基板 (PCB) の相互接続としてはんだボールの配列を作成するために、パッケージ本体基板の下部にあります。 この技術を採用したパッケージデバイスは、一種の表面実装型デバイスです。 従来のフットマウントデバイス（QFP、PLCCなどのリードデバイス）と比較して、BGAパッケージデバイスは次のような特徴があります。
1.I/O数が多い。 BGAパッケージデバイスのI/O数は、主にパッケージ本体のサイズとはんだボールのピッチで決まります。 BGAパッケージのはんだボールはパッケージ基板の下にアレイ状に配置されているため、デバイスのI / O数を大幅に増やし、パッケージ本体のサイズを縮小し、アセンブリの占有スペースを節約できます。 通常、同じリード数でパッケージ サイズを 30 パーセント以上縮小できます。 例: CBGA-49、BGA-320 (ピッチ 1.27mm) と PLCC-44 (ピッチ 1.27mm) および MOFP-304 (ピッチ 0.8mm) の比較、パッケージ サイズはそれぞれ 84% と 47% 削減されます。
2. 配置歩留まりの向上と潜在的なコスト削減。 従来のQFP、PLCCデバイスのリードピンはパッケージ本体に均一に分布しており、リードピンのピッチは1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm、{ {9}}.5mm。 I/O 数が多くなると、そのピッチはますます小さくする必要があります。 そして、ピッチのとき<0.4mm, the accuracy of SMT equipment is difficult to meet the requirements. Plus the lead foot is very easy to deformation, thus leading to the mounting failure rate increase. Its BGA device solder ball is distributed in array form in the bottom of the substrate, can arrange more I/O number, its standard solder ball pitch is 1.5mm, 1.27mm, 1.0mm, detail pitch BGA (printed BGA, also called CSP-BGA, when the pitch of solder ball <1.0mm, can be classified as CSP package) pitch is 0.8mm, 0.65mm The pitch of CSP-BGA is 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, which is compatible with the existing SMT process equipment, and its mounting failure rate is <10ppm.
3. BGAアレイボールと基板の接触面は大きくて短いため、放熱に役立ちます。
4. BGAアレイはんだボールの短いピンは、信号伝送経路を短くし、リードのインダクタンスと抵抗を減らし、回路の性能を向上させます。
5. I/O 側のコプラナリティが明らかに改善され、アセンブリ プロセス中のコプラナリティの低さに起因する損失が大幅に減少します。
6. BGA は MCM パッケージに適しており、MCM の高密度と高性能を実現できます。
7. BGA と ~BGA の両方が、詳細なピッチを持つ足の形のパッケージの IC よりも堅牢で信頼性があります。
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