電子製品の小型化の要求とは、通常の条件下で表示されていない部分の何百もの製品を生産の深刻な課題と直面しています。表面実装製造業次の主要な挑戦に直面します。
1:
我々 は密度が非常に高いコンポーネント数百または数百万もの Pcb 上に砂サイズのコンポーネントを組み立てるしようとしています。アセンブリ プロセス中に使用する機器は、いくつかの要因のための臨時または頻繁に体系的な位置決め偏差を引き起こす可能性があります。これらの要因が含まれます: 老化問題;0402 または 0201 のコンポーネントをマウントする機能正確な配置を維持して配置の問題0402 スラブの前に、の時間、たまったごみノズル; により生成します。インストールされているコンポーネントの数リールを反転するオペレーターの能力。これに加えて、標準はんだの品質問題があります。これらは人々 に悪い製品品質のコストが巨大な理由を理解させるのに十分です。エラーを発見した、それは遅すぎる、オンライン テスト中にいくつかのエラーが検出されたエラーの 60% までを見つけることができますオンライン テストまで待ちます。多くの製品は、高密度またはデザイン特性のためオンライン テストできません。(このようなテストは、製品の実行) 場合、機能テスト中にいくつかのエラーが検出されました。欠陥のほとんどは消費者によって検出されます。私たちのほとんど不良品に苦しんだか、または質の悪いレコードのレポートを読んでいるし、リワークのコストよりもはるかに高価である新聞で大規模な返します。
2。
これらのエラーは、製造プロセス中の自動光学的検査機器の不足によって引き起こされます。これらのエラーの多くは、肉眼では検出されません。いくつかの時間をボードをテストする時間がある場合でもそれは助けない。しかし、中国を含む多くの国で使用される唯一のテスト方法は目視検査です。さらに驚くべきは、各テスターが 10 分の平均のための 400 以上の小さな部品で基板を検出した事実です。同じインスペクターの場合でも彼は大きなコンポーネントの単純なボードをチェックする 40 分を与えられた彼が表示されない問題の 90%。そしてこの問題がのみ中-高に関連する能力 SMT。 高混合低容量表面実装製品と同様の問題を気づいているではないです。多くの場合、しばしば SMT プロセスで深刻な問題の原因急激な切り替え。
最終的には、葵を使わず、表面実装製品の固有の品質を保証する信頼性の高い方法はありません。イメージ ベースの自動光学検査装置の欠陥、中高容量表面実装をサポートしていません、パラメトリック自動光学検査装置は、このギャップを埋めることができます。低ボリューム配置のイメージ比較または高ボリューム配置中長期のパラメトリック タイプを選択するかどうか、メーカーは 100% の葵サポートをテストを実行する能力を持っています。信頼性の高い自動光学検査を実装するメーカーの努力がだけでなく独自の生産コストを削減、またほとんどの消費者製品の品質を確保します。これは、21 世紀の高度な SMT メーカーにとって最も基本的な期待です。