1. SMTマシン高いアセンブリ密度
従来の穴あきコンポーネントと比較して、チップコンポーネントはより少ない面積とより少ない品質を占めます。 SMTを使用すると、電子製品の量を60％〜70％削減し、品質を75％削減できます。 スルーホール実装技術は、2.54mmグリッドに従ってコンポーネントをインストールすることです。 SMTアセンブリコンポーネントグリッドは1.27mmから現在の0.5mmグリッドに発展し、取り付けられたコンポーネントの密度が高くなっています。 たとえば、25mm×75mのアセンブリ領域を持つ64ピンDIPブロックに対して、0.63mmのリードピッチQFPを持つ同じリードのアセンブリ領域は12mm×12mmで、スルーホール技術の領域の1/12です。
2.高い信頼性
信頼性の高いチップ部品、小型部品、軽量で耐震性に優れているため、電子加工自動製造に使用でき、信頼性が高く、一般的にはんだ接合率が100万を超えて10未満、スルーホール部品のウェーブはんだ付け技術、電子製品MTBFのSMTアセンブリで平均250000時間のオーダー、現在、電子製品のほぼ90％がSMTプロセスを使用しています。
3.良好な高周波特性
チップ部品はしっかりと取り付けられているため、通常、部品はリードレスまたは短いリードであり、寄生インダクタンスと寄生容量の影響を減らし、回路の高周波特性を改善します。 SMCとSMDによって設計された回路の最高周波数は3GHzですが、スルーホールコンポーネントの最高周波数はわずか500MHzです。 SMTを使用すると、伝送遅延時間を短縮することもでき、16MHz以上の回路のクロック周波数で使用できます。 MCMテクノロジを使用すると、コンピュータワークステーションのハイエンドクロック周波数が100MHzに達する可能性があり、寄生反応性によって引き起こされる追加の消費電力を元の1/3から1/2に減らすことができます。
4.コストを削減します
プリント基板が使用する面積が削減され、スルーホール技術の1/12になります。 設置にCSPを使用すると、面積が大幅に削減されます。
プリント基板に開ける穴の数が減り、修理費用を節約できます。
周波数特性が改善されると、回路デバッグのコストが削減されます。
チップ部品は小型軽量であるため、梱包、輸送、保管のコストが削減されます。
SMCとSMDは急速に発展しており、コストは急速に下がっています。 チップ抵抗器とスルーホール抵抗器の価格は1セント未満です。
5.生産の自動化が容易
現在、穴あきプリント基板の完全自動化を実現するには、元のプリント基板の面積を40％拡大して、自動プラグインのインサートヘッドがコンポーネントを挿入できるようにする必要があります。そうしないと、十分ではありません。スペースクリアランス、およびコンポーネントが損傷します。 自動SMTは、コンポーネントを吸収および解放するために真空ノズルを採用しています。 真空ノズルは部品の形状よりも小さいため、設置密度を向上させることができます。 実際、フルラインの自動生産を実現するために、小さなコンポーネントと細かい間隔のQFPコンポーネントは自動SMTによって生産されます。