リフローはんだ付け機械SMT 組立ラインの中核装置の 1 つです。 リフローオーブンの役割は、はんだペーストを溶かすことです。液体の錫は電子デバイスの端に乗り、固定された導電性の役割を果たします。
リフローはんだ付けは、PCBA を溶接した後、セクションの最後にある SMT 生産ラインに配置されます。あおい 機械検出し、テスト後に基本を顧客に出荷できます。
リフローはんだ付けには通常、予熱、一定温度、加熱、冷却ゾーンの 4 つの主要な温度ゾーンがあり、異なる温度ゾーンの温度は同じではありません。通常、炉の温度曲線設定があり、炉の温度曲線がより細かく、温度制御の効果が優れているほど、溶接の品質が向上します。
リフローはんだ付けには、通常、8 温度ゾーン、10 温度ゾーン、12 温度ゾーンの炉があり、温度ゾーンは異なりますが、上記の 4 つの温度ゾーンも含まれており、温度ゾーンの長さが同じではありません。
12- 温度ゾーンには、8 および 10 温度ゾーンの炉と比べて次の利点があります。
より多くの温度制御ポイントがあり、優れた温度制御精度があり、より正確な温度制御曲線を設定でき、高精度の溶接品質の要件を満たします。
高い熱利用率、優れた均一性、より充実した丸い溶接点、より明るい色。
独自の加熱モジュール設計により、高精度の温度制御、熱補償領域の均一な温度分布、高効率の熱補償、低消費電力などの特性を備えています。
熱風の対流により優れた溶接性能を発揮します。
インテリジェント、カスタム開発のインテリジェント制御システムの PID 制御アルゴリズムと統合されており、使いやすく、強力です。
専門的でユニークな4-ウェイボード表面温度監視システムにより、複雑な電子製品であっても、タイムリーで包括的なフィードバックデータによる実際の操作が効果的になります。
全温度帯と冷気帯の風速を調整可能で、さまざまな溶接ニーズに簡単に対応します。
トップカバーが開いた後の自動制限により、生産の安全性が効果的に確保されます。