PCBAの総合的な紹介

PCBAの組立タイプ

ＰＣＢＡの主なアセンブリタイプは以下の表１に示される。

これまで、片面SMDのみと両面SMDのみが主にパワーパネルと通信バックプレーンに適用されていますが、他のアセンブリタイプはコンピュータ、DVD、携帯電話などの複雑なデバイスに適用されています。

SMTの手順

ＳＭＴ手順は、予めＰＣＢパッドに分配されているペーストはんだがリフローオーブンを介して溶融され、それによってＳＭＤのはんだ付け点またはピンとＰＣＢパッドとの間に機械的および電気的接続が行われるタイプのはんだ工法に属する。 あらゆるSMDのはんだ付けに適しています。 SMTの主なステップには、すずペースト印刷、部品実装、およびリフローはんだ付けが含まれます。

•はんだペースト印刷ステーション

このステーションは主にはんだペースト、モデルおよびはんだペースト印刷機から成ります。 ソルダーペーストは、最初にプロのソルダーペーストモデルからソルダーペーストプリンターを通してPCBの対応する位置に印刷されます。 その後、部品実装とリフローはんだ付けにより電子部品のはんだ付けが完了します。

NeoDen YS350半自動はんだプリンター

•部品実装ステーション

このステーションは、主にSMD、ローダー、マウンターで構成されています。 SMDは、コンポーネントローダーとプロのマウントソフトウェアプログラムを介してPCBの特定の位置にマウントされ、リフローによってはんだ付けされます。 マウンターは高速マウンターと一般マウンターに分類されます。 前者は水晶チップと小部品の実装に、後者はIC、不規則で大部品の実装に適用されます。

NeoDen7ピックアンドプレース機

リフローはんだ付けステーション

このステーションは主にリフローオーブンで構成されています。 ＳＭＤのはんだ付けは、それらに実装された部品を有するＰＣＢを部品はんだ付けを実施するために設定されたはんだ付けパラメータを有するリフローオーブンに通すことである。 リフローオーブンは主に赤外線加熱と熱風加熱を含みます。

ネオデンリフローオーブンIN6

ウェーブはんだ付け手順

ウェーブソルダリングのプロセスでは、溶融ハンダはジェット流を特徴とするメカニカルバンプまたは電磁バンプを介して必要なソルダウェーブに変換されます。 その後、部品を組み立てたPCBは、部品のはんだ付け箇所またはPCBパッド間に機械的および電気的はんだ付けができるように、はんだの波を通過させる必要があります。

ウェーブはんだ付けの重要なステップには、部品の成形、部品の差し込みまたは取り付け、はんだ付けおよびはんだ波による冷却が含まれます。 それは、成形部品が要件に基づいてPCBに差し込まれることを意味します。 それから部品が搭載されているPCBは伝達装置によってウェーブはんだ付けシステムに押し込まれます。 次に、はんだフラックスがスプレーされ、PCBは予熱ゾーンで予熱されます。 最後のステップはウェーブはんだ付けと冷却です。

•部品成形およびプラグイン部品

このステーションの主な仕事は、取り付け、差し込み、およびウェーブはんだ付けの要件を満たすために、いくつかのコンポーネントを事前成形することです。

•ウェーブはんだ付け

ウェーブはんだ付けの主な仕事は、いくつかの要件に応じて必要な場所に成形部品を差し込むことです。 それから部品と荷を積まれるPCBは伝達装置によってウェーブはんだ付けシステムに入ります。 はんだフラックスが最初にスプレーされ、PCBは予熱ゾーンで予熱を受けます。 次のステップは、最終ステップとしての冷却を伴うウェーブソルダリングです。

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