プリント回路基板（PCB）に多数の電子部品をはんだ付けするには、ウェーブはんだ付けと呼ばれるプロセスを利用します。このプロセスでは、溶融はんだの波を利用してPCB上のコンポーネントのピンをはんだ付けするため、そのように呼ばれます。溶融はんだは、コンポーネントがプリント回路基板に配置されるタンクに保持されます。この詰められたPCBは、溶融はんだの波の中を移動する必要があります。そうしないと、はんだの滝のように見えます。
ソルダーマスクのないPCBの金属領域（PCBの表面のソルダーレジストコーティング）が溶融はんだに曝されると、はんだで接続されると、信頼性の高い電気接続が実現します。実際に手作業で行った方が良い高品質の製品は、この手法を使用してすばやく完成します。
この技術は、SMT（表面実装）コンポーネントだけでなく、スルーホールコンポーネントにも利用できます。 SMTの場合、コンポーネントを溶融はんだの波に流す前に、PCBに接着剤で接着することが重要です。
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