加工されて出荷される前の完成品はどのように見えますか？ 次のプロセスを参照してください。
1.最も上流の電子部品
私たちはさまざまな電子部品（抵抗、コンデンサ、ダイオード、変圧器、ICなど）である電子製品を使用し、その機能を果たすための電子製品は、関連する電子部品に依存する必要があり、私たちの共通のコンピュータを取ります、CPUはコンピューティングを担当し、メモリはストレージを担当し、回路の安定した動作を担当するあらゆる種類のコンデンサや抵抗、その他の小さなコンポーネントがあります。
2.PCB
電子部品の場合、それだけでは不十分です。さまざまな部品の操作を担当するボードも必要です。これは、一般に回路基板として知られているPCBです。 家を建てるのと同じように、PCBは家のフレームワークであり、PCBも事前設計、開発、製造、処理を含む複数のプロセスを通じて製造されます。
3.SMD
SMDは、はんだペースト印刷を含む電子マザーボードプロセスの最前線です。 SMT機械マウント、 リフローオーブン電子製品の技術と精度の急速な発展に伴い、SMDプロセスの3つの鍵であるはんだ付けなど、SPI / AOI/X-RAYなどのSMD試験装置もますます多様化しています。SMDはんだ付けが終了し、比較的標準的なマザーボードのプロトタイプが完成しました。
4.プラグイン
一般にDIPとして知られているプラグインは、PCBに挿入された穴の上にいくつかのコンポーネントが必要であり、ウェーブはんだ付けによって硬化されてから接着されます（一部のプラグインコンポーネントは特に大きいため、接着剤が必要です。修正、緩めたり脱落したりするのは簡単ではありません）、そしてプラグインが長すぎて平らに修復できないコーナーをカットし、サブボードの後に表面修復の断片が正常になり、サブボードは機能テスト段階の後に完了します。
5.テスト
プラグインコーナーカッティングサブボード、テストする必要があります。マザーボードの機能が完全であるかどうかをテストする必要があります。エラーはなく、ICT、フライングプローブ、PCBAテストマシンなどのテストに一般的に使用されます。
6.組み立て、梱包
マザーボードのテスト後、組み立てプロセスに進むことができます。 組み立てとパッケージングは最も労働集約的であり、各プロセスは人員が操作する必要があり、一部のプロセスはさらに構成する必要があります。組み立ては私たちの共通の組み立てラインであり、次のプロセスに各プロセスを完了するためにそこに座っている人々の集まりです。最終テストとパッケージング。
上記は、完成品プロセスへの電子製品の配置です。いくつかの一般的な手順、各プロセスには完全なサプライチェーンがあります。上記はいくつかの重要なプロセスにすぎません。一般的な状況を説明するために、詳細は記載されていません。これを予備的に理解している。
