BGAリワークステーションは、BGAパッケージ溶接装置を修理することです。
さまざまなサイズのBGA独自の視覚的位置合わせ、溶接、インテリジェント操作機器の分解のための光学測位または非光学測位方法により、修理率の生産性を効果的に向上させ、コストを大幅に削減します。
BGAリワークステーションは、光学対位法と非光学対位法に分けることができます。 光学対位法は、光学モジュールを介した分割プリズムイメージングを採用しています。 非光学的対位法は、PCBスクリーンラインに従ってBGAを対位法で示し、肉眼で対位法を使用して対位法の修復を行うことです。 さまざまなサイズのBGAオリジナルを溶接および分解するためのインテリジェントな操作装置は、修理率と生産性を効果的に向上させ、コストを大幅に削減できます。
1.操作は簡単で、組み込みのエンジニアリングコンピュータ、PLC制御、温度曲線、リアルタイム表示、温度測定曲線分析と履歴保存曲線、大量の温度パラメータと加熱パラメータの保存が装備されており、初心者でも10分以内に学習できます、簡単な操作とあらゆる種類の問題の解決を支援する準備ができている人員。
2. BGA修理プラットフォームを使用して、BGAチップとPCBボードを損傷することは容易ではありません。 BGAは分解溶接に温度を必要とします。 また、プリント基板の変形は、BGAの分解溶接時に発生する熱が、比熱や膨張係数の異なる材料に吸収されることによって引き起こされることもわかっています。 大きなIR底部予熱を使用することにより、PCB全体の温度が変形を防ぎ、溶接効果を確保し、加熱プレートも独立して加熱を制御できます。 現在、BGA修復プラットフォームは、特別で困難な修復コンポーネントを修復できます。
浙江NeoDenTechnology Co.、Ltd。は、2010年以来、さまざまな小型ピックアンドプレース機を製造および輸出しています。 。
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