手動および自動SMTアセンブリの手順は何ですか？

当社の大切なお客様の多くは、Bitteleがボードアセンブリのために従う正確なプロセスを学ぶために私達に連絡します。 Bitteleの有資格エンジニアは、PCBアセンブリプロセスの定義された手順に従います。 私達のPCBアセンブリプロセスは回路基板の表面を準備すること、部品を置くこと、はんだ付けすること、クリーニングおよび点検及びテストを含んでいます。 私達の訓練されたアセンブリ技術者は熱心に定義された手順に従い、回路基板アセンブリのための部品配置の最新の方法を使います。

私達はPCBの部品を置くのに自動および手動技術を使用します。 一般に、スルーホール部品は手動で配置され、表面実装部品はピックアンドプレース機を使用して配置されます。 ほとんどの場合、自動アセンブリは少数のPCBには適していません。

当社のチームが使用するはんだ付け方法は、スルーホール部品にはウェーブはんだ付け、表面実装部品にはリフローはんだ付けです。 スルーホールアセンブリプロセスでは、部品はPCB上に配置され、ウェーブソルダリングを使用してスルーホール部品用のリードを半田付けします。 SMT組立プロセスでは、はんだペーストをPCB上のはんだステンシルを介して塗布し、次に部品をパッド上に配置し、 リフローオーブンで処理してはんだペーストを溶融させます。 さらに、混合技術では、PCBはウェーブソルダリングとリフローの両方が行われます。

回路基板がはんだ付けされた後、それは私達のチームによってきれいにされます。 フラックス残留物をすべて除去するために、最新の技術を使用して組み立てられた回路基板を洗浄します。 さらに、フラックス残渣を除去するために様々な技術が使用され、それは一般に洗浄剤、攪拌、および熱の組み合わせである。 それから、回路基板は詳細な検査のために送られて正確な部品配置をチェックする。

組み立てられたボードの品質をチェックするために最先端の検査ツールが使用されています。 使用される技術のいくつかはサンプルチェック、 自動光学検査（ AOI ） 、X線検査などを 含みます 。徹底的な品質テストの後、ボードは最終顧客に届けられます。

NeoDenは、 SMTリフローオーブン、ウェーブソルダリング機 、 ピックアンドプレース機 、 ソルダペーストプリンタ 、 PCBローダ 、 PCBアンローダ 、 チップマウンタ 、 SMT AOI機 、 SMT SPI機 、SMT X線機 を含む完全なsmt組立ラインソリューションを提供します 。 SMT組立ライン設備、PCB生産設備   smtの予備 品等あなたが必要とするかもしれないあらゆる種類のSMT機械、詳細については私達 に 連絡して下さい ：

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