最も簡単に言えば、浸漬はんだ付けは、範囲が限定されたはんだ付けプロセスです。 ウェーブはんだ付けと同様に、表面実装とスルーホール回路基板アセンブリの両方に使用できます。 さらに、はんだはプリント回路基板のむき出しの金属領域に雨が降ります。 したがって、信頼性の高い電気的および機械的接続が観察されます。 最後に、浸漬はんだ付けは、自動はんだ付けプロセスの手動バージョンです。

2.リフローはんだ付けとウェーブはんだ付け
リフローはんだ付けは、表面実装部品をプリント回路基板に固定する最も有名な方法です。 フラックスとはんだ粉末からはんだペーストを作成する必要があります。 そして、そのペーストを使用して、電子部品をコンタクトパッドに固定します。 パッケージ全体を赤外線ランプまたはリフローオーブンでさらに加熱します。 その後、はんだは液化し、ジョイント間を接続します。

反対側では、熱風ペンシルで異なるジョイントをはんだ付けすることもできます。 図4は、リフローオーブンマシンに移動するプリント基板アセンブリを示しています。

さて、どのテクニックをいつ使うべきか疑問に思っているに違いありません。 一般的に、ウェーブはんだ付けはリフローはんだ付けよりも複雑です。 ウェーブはんだ付けでは、PCBがはんだウェーブにとどまる時間とPCBの温度を注意深く監視する必要があります。 はんだ付け環境が適切でない場合、プリント回路基板に欠陥がある可能性があります。

ただし、リフローはんだ付けでは、環境制御について心配する必要はありません。 しかし、これが真実であるため、ウェーブはんだ付けはリフローはんだ付けよりも安くて速いことを知っておく必要があります。 また、多くのアプリケーションでは、コンポーネントを基板にはんだ付けする唯一の有用な方法はウェーブはんだ付けです。

リフローは主に小規模のアプリケーションに使用されることに気付くでしょう。 このようなアプリケーションには、信頼性が高く、安価で高速のPCBの大量生産は必要ありません。 驚いたことに。 リフローはんだとウェーブはんだを組み合わせて使用することもできます。 ウェーブはんだ付けで片側のコンポーネントをはんだ付けでき、反対側でリフローはんだ付けを使用できます。

したがって、これらはウェーブはんだ付けのいくつかの代替手段です。 ただし、次の章でウェーブはんだ付けと比較するはんだ付け技術には、さらに別の種類があります。