プリント回路基板波はんだ付け欠陥の不完全な接合箇所
不完全なはんだフィレットは、波はんだ付け後の片面ボードによく見られます。
図1では、鉛対穴比が過剰であり、はんだ付けが困難になっています。パッドの端に樹脂塗り薬の証拠もあります。この設計でも、コンベア角度を6°から4°に下げることで、はんだ付け性能を向上させることが可能な場合があります。これにより、波の排水性能が低下しますが、ショートの発生につながる可能性があります。波温の低下もこの問題を克服するために見られてきた。
目安として、穴とリードの比率は通常、リード径プラス0.010"であり、自動挿入の通常のガイドラインです。
ここでの鉛対ホール比は過剰でした
不完全なはんだフィレットは、穴とリードの比率が悪く、コンベア角度が急で、波温が過剰で、パッドの端に混入します。
図 1 に示す例は、銅パッドにバリバリを行った結果です。掘削またはパンチングの間、ボードの表面の銅は一部の領域で偏向し、はんだ付けが困難でした。樹脂がパッドの端に塗りつぶされた場合も同様に発生する可能性があります。
銅パッドにバリを付け、この欠陥を引き起こしました。
波のはんだパレットとは何ですか?
波のはんだパレットは、回路基板上のスルーホールコンポーネントをはんだ付けする最も信頼性が高く、安価な方法です。...それらは熱感受性であるプリント回路基板区域のための熱保護を提供する。波はんだフィクスチャは、波はんだプロセス全体でPCBをサポートします。
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NeoDenは、SMTリフローオーブン、波式はんだ付け機、ピックアンドプレースマシン、はんだペーストプリンタ、PCBローダー、PCBアンローダー、チップマウント、SMT AOIマシン、SMT SPIマシン、SMT X線装置、SMT組立ライン機器、PCB生産機器SMTスペアパーツなど、必要なSMTマシンを含む完全なSMT組立ラインソリューションを提供しています。:
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