レーザーカットステンシルは最も費用効果が高く、PCBアセンブリで最も一般的に使用されています。 新しいレーザーは、非常に滑らかな開口壁を生成できます。 レーザー切断は、レーザービームが金属から開口部を一度に1つずつ完全に切断する減算プロセスです。 エレクトロポリッシュは、ペーストの剥離を改善するために、バリ取りやナノコーティングに使用されることがあります。
電鋳ステンシルは最も高価で、リードタイムが最も長くなりますが、開口部の壁は最も滑らかです。 電鋳は、ニッケルを電鋳することによってステンシルが作成される追加プロセスです。
現在、ケムエッチングステンシルはあまり一般的ではありません。 それらは最も古く環境に優しい技術を使用して製造されています。 開口部の側壁は粗くすることができます。 化学エッチングは、保護剤（フォトレジスト）で領域をマスクし、フォトレジストで保護されていない領域を除去するために材料をエッチング液に浸すことによって金属を除去するサブトラクティブプロセスでもあります。 このプロセスで作成されるステンシルは、多種多様な材料で構成されます。
