最近、プリント基板（PCB）TTMのメーカーは、すべての買収で約3億6800万ドルのViasystemsが共同でターミナルオペレーターが知っているPCB製造の王国のニュースを作成し、おそらく1 + 1> 2が2つのボスが懸念している理由です。資源の大部分はこの業界で人気のある語彙になりましたが、この大きな合併や生産能力の拡大を通じて、PCB業界は同時に大規模なモードの進化はまだ先に進んでいます。
高成長を達成するための台湾PCB工場の出力値は、今年日本と韓国を上回るよう努めています。
調査によると、台湾のPCBメーカーTPTは、2014年に生産を150平方フィートに増やす計画を立てています。2013年のノートブックマザーボードの世界市場シェアは20％で、今年は25％を計画しています。
プリント回路基板（PCB）産業は、台湾のエレクトロニクス産業の最も早い発展の1つであり、40年以上の歴史、過去数年間でPC産業のためにPCB産業の多くの衰退、2008年以降、洗浄携帯電話、タブレット、国際紙などの新しい電子製品に変身し、今年はヒンヒン、賢い、歌姫中国などのいくつかのPCB産業が市場に参入し、電気などの利益に変わりますさよならを言う。
工学研究所の推定では、2014年の台湾PCB産業の生産高は2.66％、生産高は5,330億元であり、過去3年間で低成長の約1％に過ぎません。 研究所はMIC、台湾のトップ3のグローバルPCB産業の上位にあり、近年の生産額は日本と同等であり、2011年に台湾で初めて日本を上回り、台湾産業の生産額は31％を占めました（29 ％）、彼らの近いHDI生産ラインで、3月に重要なPCBサプライヤDAPをサムスン、台湾工場のアップルキャンプの肯定的な転送リストとの火の供給タイト、アップル。
PCB業界の現在の市場状況の法的分析は非常に優れており、コスト面だけでなく、銅箔、ガラス繊維布、樹脂などのPCB主原料、銅箔生産コストは約20％から25％です、金も10％以上を占め、金と銅の価格は今年も弱いままで、コスト圧力を和らげるのに有益であり、ドル高、新たな台湾ドルの切り下げも利益になります。
もう1つは、アプリケーションの観点から、Apple iPhoneと、台湾のPCB産業、Apple携帯電話とタブレットコンピューターの画面サイズの拡大に対するより大きな強気、HDIとソフトプレートの需要の増加、およびインテリジェントな携帯電話の増加です。高次の開発、低次は3層のAny – layer HDIボード（任意の層の高密度接続プレート）のみを必要とし、現在10層ボードを使用する高次モデルでは、HDIボードの需要が急増しています。