今日の激しい市場競争のなか、エレクトロニクスメーカーは常に製品コストと市場投入までの時間を短縮する方法を模索し、同時に新製品の品質を向上させる必要があります。 加えて、製造プロセスおよび手順も改善しなければならず、エレクトロニクス製造業者はまた、半導体デバイスを促進しなければならない。
基本的に、配置機械は2つの部分で構成されています。ハードウェア部分は、機械的機構（機械本体、トランスミッションおよびドライブ機構、空気圧真空システム、その他の機械的機構を含む）、光学システム（ビジョンシステム、光源、コントロール）。 電子回路およびコンピュータの3つの主要部分（センサ回路、画像処理、様々な電子制御回路および産業用コンピュータシステムを含む） ソフトウェア部品は、オペレーティングシステムソフトウェア、機械制御ソフトウェア、およびシステム管理ソフトウェアの3つの部分で構成されています。
配置機械：
配置機械は実際には精密な工業用ロボットの一種です。 高速・高精度・インテリジェント電子組立装置の実現を目指し、現代精密機械、電気機械統合、光電融合、コンピュータ制御技術のハイテク化を十分に活かしています。 組立技術要件と製造者の設計コンセプトによれば、人々は、異なる機能、異なる用途、および異なる成績を有する異なるタイプの配置機械を導入してきた。