PCB ボードはエレクトロニクス産業の非常に重要な部分であり、さまざまな電気機器や計装によく使用されます。 中心的な特性の 1 つは温度耐性です。 それでは、SMT加工プラントの基板温度耐性は最大何度まで達することができるのでしょうか? ここで詳しく理解できるようになります。
I. PCB 基板の温度性能
PCB生産の基板の耐熱性は高温環境を指し、基板は脆くなり、ひび割れ、変形などの現象が起こりません。 したがって、基板の耐熱性は非常に重要です。
通常、PCB プロセスの耐熱性能は、材料、製造プロセス、回路構造などの多くの要因によって影響されます。 その中でも、材質はPCB基板の耐熱性に影響を与える主な要因です。
II. PCB 基板に一般的に使用される材料の耐熱性
1. FR-4 マテリアル
FR-4 は、PCBA の製造に一般的に使用されるガラス繊維強化エポキシ材料です。FR-4 材料の耐熱温度は通常約 130 度で、この温度を超えると基板の変形や故障につながります。
FR-4 材料は、製造コストが低く、コストパフォーマンスが高く、加工性に優れているという利点があるため、ハイエンドの電気産業でも広く使用されており、長期にわたる実践でテストされています。 ただし、高温用途の場合、FR-4 材料の耐熱性は十分ではありません。
2. 高温FR-4材料
高温 FR-4 は、高温環境での使用のために特別に設計されたガラス繊維強化エポキシ材料です。 高温FR-4材料と比較して、高温FR-4材料は耐熱性に優れており、150度以上の温度に耐えることができます。
高温FR-4は製造コストが高くなりますが、高温環境での信頼性は一般的なFR-4よりもはるかに優れているため、ハイエンド電気機器業界で広く使用されています。 。
3. ポリイミド材料
ポリイミドは、耐高温性、耐薬品性、耐電磁波障害に優れた高性能絶縁材料です。 これは、現在の市場で最高の耐高温性能を備えたいくつかの材料の 1 つであり、380 度を超える高温に耐えることができますが、500 度を超える高温に耐えることができるポリイミド材料のブランドはほとんどありません。
現在、ポリイミド材料は主に航空宇宙、軍事、高精度温度測定装置などの分野で使用されています。 ポリイミド材料は高価ですが、高温環境における信頼性は他の材料とは比較になりません。
Ⅲ． 結論
要約すると、基板に使用されている材料に応じて、PCB 工場の基板温度耐性は最大 500 度以上に達する可能性があります。 一般的な電気機器や計測機器では、FR-4 または高温 FR-4 が一般的に使用されており、これらの材料はほとんどのアプリケーション要件を満たすことができます。 ただし、航空宇宙、軍事、その他の産業などの一部の特殊な用途では、ポリイミドなどの高性能材料が必要とされます。
したがって、PCB 基板の材料を選択する場合は、実際のアプリケーションに応じて材料の種類と温度耐性レベルを選択し、高温環境において基板が良好な信頼性と安定性を確保する必要があります。