STM（表面実装技術）の特徴
組立密度が高く、電子製品の体積が小さく重量が軽い。 パッチコンポーネントの量と重量は、従来のプラグインコンポーネントの約1/10にすぎません。 一般に、SMTを採用した後、電子製品の体積は40％〜60％減少し、重量は60％80％減少する。
高い信頼性、強い耐震能力。 はんだ接合不良率が低い。
良好な高周波特性。 電磁気および無線周波数妨害の低減。
容易に自動化し、生産性を向上させます。 コストを最大限に削減
30％〜50％。 材料、エネルギー、設備、人力、時間などを節約する。
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