より良いピックアンドプレースマシンが必要ですか? ここにあなたのための良い選択があります!
| NeoDen K1830 |
1.フィードバック付きの閉ループサーボ制御システムにより、機械はより正確に機能します。 2.空気圧フィーダーのピッキング位置を自動的かつ迅速に校正できるため、操作が簡単で効率が高くなります。 3. PCBの位置は、正確で特定の配置要求に基づいて、自動的かつ迅速に調整できます。 |
'をトピックに戻しましょう:
PROTEL FOR PCBを使用して回路を設計する場合、PROTEL FORSCHによって描画された回路図が対応するネットワークテーブルに生成されます。 NETLISTでLOADを使用して対応するコンポーネントをロードする場合は、適切な場所に移動し、コンポーネントのプロパティにLOCKEDチェックマークを付けて、コンポーネントを移動できないようにする必要があります。 システムに高電力コンポーネント、大電流I / O駆動回路(リレー、大電流スイッチなど)が含まれている場合は、それらを回路基板の端に近づけるようにしてください。 プリント基板への信号にフィルタリングを追加し、高ノイズ信号からフィルタリングも追加し、同時に一連の端子抵抗を使用して、信号の反射を低減します。
アイドルゲート回路の入力端は、信号入力に干渉するため、通常はハングしません。 過剰な入力の処理は、回路の動作状態と安定性を変更しないという原則に基づくことができます。 電源はプルアップ抵抗で接続するか、入力端をインバータで接地することができます。 出力ハイレベルは、過剰な入力端に接続できます。
プリントボードは、90度のポリライン配線ではなく、可能な限り45度のポリラインを使用します。高周波信号の外部伝送と結合を減らすために、コーナーに円弧を使用するのが最適です。 クラスA / Dデバイスの場合、デジタル部品とアナログ部品は交差するのではなく巻き付けられます。 高周波線は短く真っ直ぐにする必要があります。 ノイズに敏感なラインは、大電流および高速スイッチと並列に使用しないでください。 特にHFバイパスコンデンサにリード線がない場合は、コンポーネントのピンをできるだけ短くし、デカップリングコンデンサのピンをできるだけ短くする必要があります。 脆弱なコンポーネントは、相互の電磁干渉を防ぐために、互いに近づけすぎないようにしてください。
RAMやROMメモリなど、干渉防止能力が弱く、チップの電源を切ったときに電源が大きく変化するデバイスの場合、デカップリングコンデンサを電源ラインとチップのアース線の間に直接接続する必要があります。
シングルポイント電源とシングルポイントアース、電力線、アース線を備えたシングルパネルとダブルパネルは、できるだけ太くする必要があります。同時に、複数のリターンアース回路が必要です。通常、許容される回路基板の3倍を通過します。電流、ループ抵抗、電力線、アース線の方向、およびデータ信号の方向を減らすため。
高周波の条件下では、プリント回路基板のリード線、穴、抵抗、コンデンサ、コネクタの浮遊インダクタンスと静電容量は無視できません。高周波信号の反射に対する抵抗、分布静電容量のリードは、1/20の場合に役割を果たします。長さが対応する波長のノイズ周波数よりも長く、アンテナ効果を生み出す可能性があり、ノイズが通過して発射につながります。 だからそれを避けるようにしてください。
リレー、ACコンタクタ、ボタン、コイルなど、動作中の大電流の負荷の場合、それらはすべて動作中にスパークを伴い、電磁干渉を生成するため、並列RC抵抗/コンデンサ回路を使用して吸収する必要があります。現在リリースされています。 一般的に、Rは1〜2kW、Cは2.2〜4.7ufに設定されています。 コイルはシャントダイオードと並列に接続する必要があります。
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