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はんだペーストのずれの原因

Mar 13, 2023

SMTはんだペーストのオフセットは、はんだペースト印刷機印刷 (他の悪いものも含まれます: 平坦度、厚さ、印刷漏れ)、これが悪い場合SPI検査マシーンタイムリーに見つかった場合は、問題が発生した後にはんだ付けしたり、再作業 (時間と労力がかかる) を行ったり、直接廃棄したりする場合に対処するのに非常に適しています。 したがって、この種のSMDはんだペーストのオフセットは、その理由を分析する必要があります。

SMD はんだペースト オフセットの一般的な一般的な原因は次のとおりです。

1.はんだペーストの問題

はんだペーストはスズ粉末合金とフラックス(フラックスには溶剤、ロジン、増粘剤、活性剤が含まれています)の混合物です。 )、その後、印刷時のペーストはパッドの外側に大量のリードが拡散しやすくなり、偏差が生じるため、ペーストを使用する前に完全に温めて攪拌する必要があります。

2.ステンシル問題

ステンシルは、はんだペーストを印刷するための必要な補助ツールであり、はんだペーストの漏れ金型、はんだペーストの印刷オフセット、大きなステンシル開口部、ステンシル開口部オフセットが原因である可能性があります。

3.はんだペースト印刷スクレーパー圧力

PCBパッドへのはんだペーストの印刷、スクレーパーの動きの必要性、スクレーパーの圧力が小さい、はんだペーストの接着不良と相まって、はんだペーストの漏れ印刷が多くなり、バイアスが発生しやすくなります。圧力が大きすぎると、はんだペーストが少なくなりますので、実際の製造工程では基準値を設定する必要があります。

4.はんだペースト印刷機のクランプ治具の不安定性

ワークベンチ領域へのPCBは、安定を維持するためにクランプする必要があります。固定具が不安定な場合、はんだペーストの印刷がPCBパッドと整列していない場合、偏差が​​発生します

上記の4つの理由は、はんだペーストのオフセットの一般的な原因です。実際の生産では、このようなはんだペースト印刷の悪い状況に遭遇した場合、特定の問題を特定して分析し、原因を見つけ、問題を解決し、プロセスを改善する必要があります。

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