はんだボールは、SMTアセンブリプロセスで発生する最も一般的なタイプの欠陥です。直径が0.13mmより大きい、またはトレースの0.13mm以内にあるはんだボールは、最小の電気的クリアランスの原則に違反しています。これらは、組み立てられたPCBの電気的信頼性に悪影響を与える可能性があります。
IPC A 610規格によれば、600mm ^ 2以内に5つのはんだボール（GG lt;=0.13mm）がある場合、PCBも不良品と見なされます。
根本原因の分析
はんだボールは、ペーストから漏れ出て液体に変わる空気または水（はんだペーストにトラップされた）の蒸気と密接に関連しています。はんだペースト内の蒸気の放出が速すぎると、はんだ接合部から少量の液体はんだが取り出され、冷却時にはんだボールが形成されます。
PCBには水が含まれています。
予想外に湿度の高い環境で保管され、組み立て前に乾燥されません。
PCBが古すぎて、十分に乾燥していませんでした。
はんだペーストに塗布されるフラックスが多すぎる。
予熱温度が十分に高くないため、フラックスは効果的に蒸発しませんでした。
ステンシルがきれいではないためにソルダーペーストが印刷され、予期しない領域にソルダーペーストが付着する。
是正措置
データシートで指定されている推奨事項に従って、正しいパッドサイズとスペースを設計します。
リフロープロファイル–必要に応じて、予熱温度を上げます。
印刷する前にPCBを焼きます。
PCBの品質-PCB内の水を閉じ込めないようにするために、PCB穴のめっき銅の厚さは25？mを超えています。
はんだブリッジは、はんだが2つ以上の隣接するトレース、パッド、またはピン間に異常な接続を形成し、導電パスを形成するときに発生するもう1つの一般的な欠陥です。
根本原因の分析
隣接するパッドの間にはんだマスクはありません。
パッドの間隔が狭すぎます。
PCBの表面またはパッドに付着した残留物があります。
下に糊が付いた汚れたステンシル。
はんだペースト印刷中のミスアライメント
コンポーネントがボード上に配置されたときの調整不良。
配置圧力が高すぎると、ペーストがパッドから押し出されます。
ペーストのスランプが発生しているか、パッドにペーストが多すぎます。
予熱温度が十分でないため、フラックスが活性化していません。
是正処置
パッド間にソルダーマスクを追加する
パッドとステンシルの開口部を適切なサイズに設計します。
古いフラックスと新しいフラックスを一緒に混ぜないでください。
はんだペースト印刷圧力を調整します。
ピックアンドプレースノズルの圧力を調整します。
PCBとステンシルの間に印刷ギャップがないことを確認します。
ステンシルをできるだけ早くクリーニングします。
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