SMT(表面実装技術)は、他のSMDはんだ付けおよびPCBアセンブリ技術と同様に、ゼロ欠陥はんだ付けプロセスではありません。 スルーホールとSMTの両方のエレクトロニクスPCBアセンブリには、常に何らかの欠陥があります。
ここでは、SMT欠陥の最も一般的な障害と原因、および考えられる解決策とトラブルシューティングについて説明します。
はんだボール - 問題と解決策
ステンシルの裏側に塗っているはんだペースト。
ステンシルの裏側に塗っているはんだペースト。
スキージ圧力とは何ですか?
ステンシルの裏面は溶剤で清掃されていますか?清掃後も溶剤は残っていますか?
ステンシルはPCBと正しく揃っていますか?
はんだボール問題の解決策:
スキージ圧力をチェックする
適切なガスケットと位置合わせを確認する
スランプ - 問題と解決策
コールドスランプ
考えられる原因:ペーストの粘度が低い、または金属含有量が低い
解決策:粘度が高いか金属含有量が高い別の種類のペーストを使用してください。
過剰なフィレット=リード線の輪郭がそれらの上のはんだの量によって不明瞭になっているジョイントの球状外観
考えられる原因:ペーストが洗浄溶剤または他の異物と接触した
溶液:
スクリーンを清掃した後に溶剤が存在しないことを確認
化合物を追加してペーストを復活させようとしない
ホットスランプ
考えられる原因:リフロープロファイルでの立ち上がりが遅すぎる
解決策:温度を徐々に上げ、毎秒2度から3度の間でランプを上げるようにしてください。
SMTのトラブルシューティングに関する最後の言葉
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