SMT マシンのデバッグ プロセスには次のものが含まれます。
デバッグプロセスの構成、デバッグプロセス間のインターフェース、デバッグ方法の選択、およびデバッグプロセスティーチングカードの準備。
試運転操作は次の一般規則に従います。
機械を調整した後、まずコンポーネントを調整します。最初は内側、次に外側。
電気部分を調整した後、最初に構造部分を調整します。
他の回路を調整してから電源を調整してください。
動的ポリシーを調整した後、最初に静的ポリシーを調整します。
相互に影響するプロジェクトを調整した後、最初に独立したプロジェクトを調整します。
品質に大きな影響を与えるポリシーを調整した後、まず基礎となるポリシーを調整します。
具体的な手順は次のとおりです。
1. SMT デバッグ担当者の実践。 スキル部分は、SMT製品の品質要件、組織のデバッグ、機械全体の動作原理、スキル条件および関連ポリシーを理解するためのチェック担当者と組み合わせて、デバッグプロセスのティーチングカードを注意深く読み、デバッグ担当者がこのプロセスのデバッグ内容をクリアするようにする必要があります。 、方法、手順、機器の条件、注意事項などを説明します。
2. 技術文書の作成。 製品を試運転する前に、試運転担当者は製品スキルマニュアル、回路図、メンテナンス図、試運転プロセスティーチングカードおよびその他のスキル文書を準備する必要があります。
3. 楽器の準備と身だしなみ。 技術条件の規則に従って、検査に必要なあらゆる種類の機器や設備を準備します。 使用する機器の要件は、技術文書の規則に従って有効期間内に外観を測定し、テスト計画の精度のニーズを満たす必要があり、必要に応じて配置する必要があります。
4. 測定対象物の準備。 デバッグ前にチェックする前に、SMTチップ回路基板、コンポーネント、マシン全体をデバッグするために送信されたユニットは、省略されたプロセスや署名が不完全でないか、検査資格のある章がないかなどを厳密にチェックする必要があります。 電源を入れる前に、各電源入力の機器に短絡現象がないか確認してください。
5. 場所の準備。 試運転場所は、高周波、高電圧、強力な電磁界障害を避けるために、設置要件に従ってきちんと清潔でなければなりません。 高周波回路のデバッグはシールドルームで行う必要があります。 高電圧部品の大型機械のデバッグを行う場合は、規定に従って床または絶縁ゴムマットをデバッグステーションの周囲に配置し、「高電圧の危険」の警告標識にぶら下げて、ロッドを放電する準備を整えてください。
6. 個人的な準備。 デバッグ担当者は安全操作手順に従って任務に備え、図面、文書、物品、スペアパーツなどを適切な位置の表面実装に配置してデバッグする必要があります。
NeoDen9の特徴6 ヘッド ピック アンド プレース マシン
1. 平均実装速度は 9000CPH に達します。
2. 最大実装速度は 14000CPH に達します。
3. NeoDen の独立した Linux ソフトウェアにより、柔軟かつ迅速なアップグレードが可能です。
操作も簡単になり、トレーニングも高速化されます。
4. 最適化関数をクリックします。
A. 取り付けシーケンス。
B. ピッキング位置の迅速な校正。
6 つの配置ヘッドを独立して制御し、各ヘッドを個別に上下させることができ、簡単に持ち上げることができ、標準の有効取り付け高さは 16 mm に達し、柔軟な SMT プロセスの要件を満たします。