SMTアセンブリ処理パッチ処理基本プロセス要素

SMTアセンブリ処理/パッチ処理基本プロセス要素

の基本的なプロセス要素smtアセンブリ処理/パッチ処理：

シルクスクリーン（またはディスペンシング）–>取り付け–> （硬化）–>リフローはんだ付け–>クリーニング–>テスト–>やり直し

シルクスクリーン：その機能は、PCBのパッドにはんだペーストまたはパッチ接着剤を印刷して、コンポーネントのはんだ付けの準備をすることです。使用する設備は、SMT生産ラインの最前線にあるスクリーン印刷機（スクリーンプリンター）です。

塗布：接着剤をPCB上の固定位置に落とすのが接着剤です。その主な機能は、コンポーネントをPCBに固定することです。使用する装置は、SMTラインの最前部または検査装置の後ろにあるディスペンサーです。

取り付け：その機能は、表面実装コンポーネントをPCB上の固定位置に正確に取り付けることです。使用される装置は、SMT生産ラインのスクリーン印刷機の後ろにある配置機です。

硬化：その機能は、パッチ接着剤を溶かして、表面実装コンポーネントとPCBボードをしっかりと接着することです。使用する装置は、SMTラインの配置機の後ろにある硬化オーブンです。

リフローはんだ付け：機能は、はんだペーストを溶かして、表面実装部品とPCBボードをしっかりと接着することです。使用される装置は、SMTラインの配置機械の後ろにあるリフローオーブンです。

クリーニング：この機能は、組み立てられたPCB上の人体に有害な溶接残留物（フラックスなど）を取り除くことです。使用される機器は洗濯機であり、位置は固定することができ、それはオンラインであるかどうかにかかわらず可能です。