フレキシブルプリント基板 （PCB）は、現在の電子ニーズに最適です。 それらは軽量で、コンパクトで、適切な設計で、非常に堅牢なソリューションを提供できます。 ただし、フレキシブルPCBは曲げることができますが、従来の リジッドPCBでは できない 特定の要件を満たす必要 があります。
フレキシブルPCBの設計プロセスでは、層の数、機能の配置、回路アーキテクチャ、および材料を考慮する必要があります。 設計者は、回路のたわみの頻度、および曲げの堅さや曲げの程度など、曲げの形成方法も考慮する必要があります。 設計者は、フレキシブルPCBの要件内で作業することにより、技術の可能性を最大限に活用できます。 これらには、アプリケーションと設計の優先順位を慎重に定義しながら、フレックスPCBに対する独自の要求を認識することが含まれます。
重要な設計要素
PCBの材料スタックの中心から中立曲げ軸までの距離は、重要な設計要素です。 この距離は、PCBが曲がるときにPCBのすべての層に均等に力を分散するために小さく維持する必要があります。
PCBが厚く、さらに曲げる必要がある場合、損傷のリスクが高くなります。曲げ角度を小さくすることでリスクが低減し、薄いPCBを曲げると損傷のリスクが低くなります。 曲げ半径が大きい場合、損傷のリスクが減少します。
素材の適切な選択は、フレックスとこれらの力が曲げ領域の他の層に移動する方法に対応するために非常に重要です。 材料の使用により損傷のリスクが減少し、柔軟性が向上します。
曲げ領域内またはその近くに補強材が存在すると、PCB故障のリスクが高まります。 設計者は、曲げ領域内またはその近くに補強材や同様の機能を配置することを避ける必要があります。これにより、曲げ領域で生成される力に対してPCBが脆弱になります。 さらに、PCBが撓むと、周囲の回路構造を弱める可能性があります。
曲げ領域に不連続部分を配置すると、PCBが頻繁に屈曲する場合に損傷のリスクが高まります。 成形技術と導体ルーティングは、PCBの屈曲中の損傷のリスクに影響する他の要因です。
環境要因
フレキシブルPCBに影響を与える環境要因には、湿度、ほこり、気体または液体の化学物質、静電気、および温度があります。
PCB上の水分の凝縮または水の存在は、隣接する2つのトラックを電気的に短絡させ、ガジェット全体が機能しなくなる可能性があります。 同様に、湿った状態で動作するPCBは、金型の形成とそれに続く回路の故障につながる可能性があります。