溶接はPCB処理で最も重要なプロセスの1つであり、PCBの品質に決定的な役割を果たします。 では、PCBボードの溶接にはどのような条件が必要ですか？
1.溶接部の溶接性が良い
溶接性とは、はんだに溶接されて適切な温度で良好な結合合金を形成する金属材料の能力を指します。 はんだ付け性を向上させるために、スズと銀のメッキを使用して、材料表面の酸化を防ぐことができます。
2.溶接部品の表面を清潔に保つ必要があります
十分にはんだ付け可能な溶接部でさえ、保管または汚染により、溶接部の表面の濡れ性に有害な酸化膜および油汚れを発生させる可能性があります。 溶接前にファウリングフィルムを除去する必要があります。そうしないと、溶接品質が保証されません。
3.適切なフラックスを使用する
フラックスの機能は、溶接物の表面の酸化膜を除去することです。 異なる溶接プロセスは、異なるフラックスを選択する必要があります。 プリント基板などの精密電子製品を溶接する場合、通常、溶接の信頼性と安定性を高めるためにロジンフラックスが使用されます。
4.溶接部品は適切な温度に加熱する必要があります
その間リフローオーブン溶接では、熱エネルギーの機能は、はんだを溶かして溶接対象物を加熱することです。これにより、スズと鉛は、金属表面の格子に浸透して合金を形成するのに十分なエネルギーを得ることができます。 溶接温度が低すぎるため、仮想溶接を簡単に形成できます。 溶接温度が高すぎると、はんだが非共晶状態になり、はんだの品質が低下します。
5.適切な溶接時間
溶接時間とは、溶接プロセス全体の物理的および化学的変化に必要な時間を指します。 これには、金属が溶接温度に達する時間、はんだの溶融時間、フラックスが役割を果たして金属合金が形成される時間が含まれます。 溶接温度を決定する際には、溶接部品の形状、性質、特性に応じて適切な溶接時間を決定する必要があります。
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