開発段階をリフローする
製品の伝熱効率と溶接の信頼性の継続的な改善によると、リフローは大まかに5つの段階に分けられます
初代
ホットプレート伝導リフローはんだ付け装置：最も遅い、5~30W / m2K（異なる材料の異なる加熱効率）、シャドウ効果の熱伝達効率。
第2世代
赤外線放熱リフロー装置：熱伝達効率が遅い、5-30W / m2K（赤外線の異なる効率の異なる材料）、シャドウ効果、コンポーネントの色は熱吸収に大きな影響を与えます。
第3世代
熱風リフローはんだ付け装置：熱伝達効率は比較的高く、10-50W / m2K、シャドウ効果なし、色は熱吸収に影響しません。
第4世代
気相リフローはんだ付けシステム：高熱伝導効率、200-300W / m2K、影効果なし、溶接プロセスが上下に動く必要がある、冷却効果が悪い。
第5世代
真空スチーム凝縮溶接（真空蒸気溶接）システム：空間溶接が限られたスペースなし、最高の熱伝達効率、300W-500W / m2K。 溶接プロセスは、振動なしで静止したままであった。 優れた冷却効果、色は吸熱に効果がありません。
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