導入
現代の精密エレクトロニクス製造の進化の中で、手動によるスポットチェックとスタンドアロン機器の操作に依存する従来の「アイランド」モデル-は、デジタルでインテリジェントな機械-間相互接続テクノロジー-に置き換えられています。SMT生産ラインで, はんだペースト印刷とによる配置SMT機械は、最終的なはんだ接合の品質を決定する 2 つの主要な段階です。統計によれば、はんだ付け欠陥の 60% 以上は、はんだペーストの印刷段階で発生します。欠陥が到達する前に阻止するためリフロー炉高速生産中に、-はんだペーストの検査イオンマシンSMT 実装機を使用して動的、リアルタイム、双方向の閉ループ調整ネットワークを構築する-ことが、高品質の PCBA 製造施設のプロセス制御機能を強化するための基礎となっています。-
SPI と SMT 配置マシン間の M2M データ閉ループの動作メカニズム-
従来の SMT 生産ラインでは、SPI 検査システムは単にポストプロセスのインターセプタとして機能します。{0}}はんだペーストの位置ずれ、厚さ不足、または過剰な量を検出すると、ライン停止アラームがトリガーされ、ステンシルの手動クリーニングや配置座標の調整が必要になります。{2}} 1 時間あたり数万個のコンポーネントを配置する高速生産ラインでは、この応答の遅れによりバッチ欠陥が発生することがよくあります。 M2M テクノロジーに基づくインテリジェントな閉ループ制御-は、このタイムラグの壁を突破します。- PCBA の製造プロセスでは、回路基板がはんだペーストの印刷を完了し、回路基板に入るとき、SPI検査ステーションSPI は、高精度 3D 光学センサーを使用して、基板全体の数千個のパッドのはんだペーストの高さ、体積、位置の絶対値を数秒以内に測定します。{0} SPI が特定領域の X 軸または Y 軸に沿ったはんだペースト印刷座標の系統的な偏差であるマイクロメートル- レベルを検出すると、検査システムの内部制御モジュールは単にアラームをトリガーするだけではありません。代わりに、Hermes や IPC{5}}CFX などの標準産業用ゲートウェイ プロトコルを介して、この偏差データを上流のプリンタと下流の装着機に即座にフィードバックします。この一連の顕微鏡データを受信すると、SMT マシンの内部制御システムが動的補償アルゴリズムを自動的に起動します。コンポーネントがピックアップされた瞬間に、その特定の位置の配置座標と同じ大きさのカウンター調整が実行され、チップのリードがはんだペーストの中心と正確に位置合わせされるようになります。{8}}
マイクロメーター-高精度組み立てにおけるレベル位置補正と動的エラー防止-
高密度相互接続（HDI）ボードや、01005、マイクロ-、QFN などの超微細ピッチ コンポーネントを含む PCBA アセンブリの製造では、パッドとピン間の誤差のマージンが絶対最小値まで削減されています。わずかな印刷オフセットでも、印刷後に多数のはんだブリッジやトゥームストーンが発生する可能性があります。リフローはんだ付け。 M2M クローズドループ データ制御は、このプロセスにおいて非常に高い精度を示します。{2}}連続生産中、スキージが頻繁に前後に動くため、プリンター上のステンシルは数十マイクロメートルの範囲で物理的な変位を受ける可能性があります。--。 SPI は、製造中の 5 つのボードの動的データ傾向を継続的に監視して、オフセットの方向を計算します。装着機は装着時にこのトレンドデータを利用し、装着精度を±25μm以内まで向上させます。つまり、はんだペースト印刷が全体的に 15 マイクロメートル左にオフセットしても、SMT配置機配置中にインテリジェントに 15 マイクロメートル左にシフトします。リフロー プロセス中に溶融はんだペーストの自己位置合わせ効果を利用することで、最終的なはんだ接合の歩留まりを非常に高いレベルに効果的に固定し、物理的な位置ずれによって引き起こされる冷えたはんだ接合の潜在的なリスクを排除します。-
データの相互接続性: オンラインの障害遮断と機器の連動における質的進歩
位置補正を超えて、M2M 閉ループ制御のより高度な応用は、バッチ レベルの重大な欠陥を阻止するための堅牢な機器のインターロックにあります。-これは単なるデータ送信を超えて、製造ロジックの緊密な統合を表します。 SPI が特定のパッド上で広範なはんだ欠陥、印刷漏れ、または重度のはんだブリッジを検出し、-その欠陥が SMT 実装機の動的補正の物理的制限を超えている場合、-SPI は M2M ネットワーク経由で下流の SMT 実装機に正確なマテリアル ロック コマンドを発行します。-。 SMT 機械が欠陥バーコードのある基板を受け取ると、対応するステーションのノズルが損傷した回路を自動的にスキップし、高価なコアチップやプロセッサが欠陥のあるパッドに配置されるのを防ぎます。{10}その後、システムは基板をリフロー炉前のリワーク トラックに直接送り、そこでオペレーターがインライン クリーニングと再印刷を実行します。-マシン間接続を通じて実現されるこのインテリジェントな生産により、原材料の無駄が完全に排除され、欠陥製品がリフロー炉に入ることで発生する高価なスクラップが根本的に防止されます。
エンドツーエンドのデータ ダッシュボードと継続的なプロセスの最適化-}-
M2M リアルタイム閉ループ システムによって生成された大量のマイクロ-レベルの検査データは、個々の基板の動的修正に使用されるだけでなく、クラウド サーバーに集約され、SMT ワークショップにおける継続的プロセス最適化（SPC）のデータ基盤を形成します。品質エンジニアは、SPI によってフィードバックされたはんだペーストの体積変化曲線と、SPI によって記録された配置散布図にアクセスすることで、現在のプロセスの安定性係数を直感的に評価できます。SMT配置機。特定の PCBA 生産ラインの CPK 値が業界標準の 1.33 を下回っていることが判明した場合、データ ダッシュボードは 2 台のマシン間のデータの不一致に基づいて問題を自動的に診断し、ステンシルの洗浄を促す、スキージの交換を促す、ピック アンド プレイス マシンのノズルを調整するなどの最適化戦略を提供します。--断片的な機械語を構造化されたプロセス ガイダンスに変換することで、ワークショップ全体が自己{6}}反復と自己修正-が可能なデジタル ライフを獲得します。
マシン間の通信障壁を打ち破り、ミリ秒レベルのデータ交換を実現することが、製造品質を妥協しないようにするための鍵となります。{0}インテリジェントな相互接続を通じて堅牢なマイクロレベルの防御を構築することによってのみ、最先端の製造業の真の強みを発揮できます。-
NeoDen に関する概要
- 2010 年に設立され、従業員数は 200+ 人、従業員数は 27、000+ 平方メートルです標準的な管理を確保し、コストを削減するだけでなく、最大限の経済効果を達成するために、独立した所有権を有する工場を設立します。
- NeoDen 機械の製造、品質、納期の強力な能力を確保するために、独自のマシニング センター、熟練した組立て者、テスター、QC エンジニアを所有しています。
- アジア、ヨーロッパ、アメリカ、オセアニア、アフリカをカバーする 40+ のグローバル パートナーは、世界中の 10000+ 人のユーザーに適切にサービスを提供し、より優れたより迅速なローカル サービスと迅速な対応を保証します。
- 合計 25+ 人のプロの R&D エンジニアを擁する 3 つの異なる R&D チームが、より優れた、より高度な開発と新しいイノベーションを保証します。
- 熟練したプロの英語サポート&サービスエンジニアが8時間以内に迅速に対応し、24時間以内にソリューションを提供します。
- TUV NORD によって CE を登録および承認されたすべての中国メーカーの中で唯一のものです。
- NeoDen は、すべての NeoDen マシンに対して生涯にわたる技術サポートとサービスを提供します。さらに、使用体験とエンドユーザーからの実際の毎日のリクエストに基づいて定期的なソフトウェア アップデートを提供します。{0}