のプログラミングSMTマシーンの配置など、SMT のプロセスにおける各プロセスの動作が含まれます。SMTFイーダー、材料をピックアップする順序、SMD の順序など。これらはすべて、SMT マシンがプログラムされている順序で配置する必要があります。 SMDマシンプログラミングの操作のためのプログラミングパラメータは何かを共有するNeoDen。
I. SMT 配置プログラムの設定
SMD プログラム設定とは、SMD プログラムの環境設定を指します。たとえば、マシン構成、座標参照原点、コンポーネント データベースの選択、フィーダ データベースの選択などです。
1. マシン構成は、SMD プログラムの基本的な設定環境です。 SMT マシンの構成には、ピック アンド プレース マシン ヘッドのタイプが含まれます。 カメラの位置、タイプ、精度。 回路基板伝送のパラメータ。 マシンに格納されているノズルのタイプと数。 自動トレイフィーダーのパラメーター。 機械の各軸のパラメータ。 およびその他のパラメータ。
2. 座標基準原点とは、基板の座標原点とチップ部品の座標原点とのずれです。 回路基板の座標原点が回路基板の隅にあり、チップ部品が基板の隅または基点の同じ方向に原点として座標する場合、異なる機器座標系の方向が異なります。
3. コンポーネント データベース: 一部のマシンは、さまざまな製品シリーズと複数のコンポーネント データベースのストレージに従ってセットアップできます。必要に応じて、別のデータベースを呼び出すことができます。
4. フィーダー データベースにはコンポーネント データベースがあり、必要に応じて複数のフィーダー データベースを保存することもできます。
Ⅱ． 基板仕様
回路基板のサイズと基板を組み立てる方法を指し、ボンダーは回路基板のサイズに応じて回路基板コンベアトラックの幅と伝送距離を調整する必要があり、回路基板のサポートデバイスは高さを支える基板の厚さに応じて調整することもできます。 単一の製品を使用した回路基板の一般的な製品; 一部の製品は、単一の回路基板のサイズが小さすぎて、配置機器の製造に役立たない、または機器の生産効率を向上させるために、回路基板の伝送時間を短縮するため、複数の製品を使用するボードウェイを組み立てます。 複数の製品のスプライシング ボードの場合、コンポーネント配置リストの入力で、スプライシング ボード コンポーネントを入力するだけで、他のスプライシング ボード コンポーネントの位置が自動的にコピーされます。
III. 基板オフセット補正
SMD座標の補正を行うために回路基板の基準点を使用することを指します。 基準点は、回路基板上のいくつかの特徴的な点であり、一般に、回路基板の製造と同時に、部品のプリント ラインおよび金属パッドと同じプロセスを使用して製造されます。正確な位置、部品の配置位置を全体的に補正する特徴点です。 ライン ボード上の基準点のキャリブレーション方法は、3 種類に分けることができます。包括的なキャリブレーション基準点を使用して、ライン ボード上のすべてのコンポーネントに対してボード全体のキャリブレーション グローバル補正を実行します。 コロケーション ボード上の基準点を使用して、コロケーション ボードおよびそのオフセット ボード上のコンポーネントに対してキャリブレーション回路補正を実行します。 コンポーネントの横にある基準点を使用して、ローカルの単一の高精度コンポーネントに対してキャリブレーションを実行します。 修正のためのローカル単一高精度コンポーネントの基準点に隣接するコンポーネントの使用。
IV. ピックアンドプレース機ノズルの構成
実装機プログラムは、既存のマシンに保存されているノズル、または実装シーケンス用のノズルに制限されていないものに従って最適化できます。 既存のマシンに格納されているノズルに従って最適化されている場合、ノズルを再構成する必要はありません。 ノズルを制限せずに最適化した場合、最適化後に生成されたノズル リストに従ってノズルを再構成する必要があります。
V. 製品部品マウント一覧
実装リストには、コンポーネントのビット番号 Ref ID、材料コード コンポーネント ID、X 座標、Y 座標、および実装角度シータなどが含まれます。これは、回路基板上のコンポーネント実装の正確な位置を決定する、表面実装に必要な重要なデータです。 . 材料コードは部品データベースに接続されており、装着ヘッドのノズルがフィーダーの特定の位置で部品をピックアップした後、部品を撮影して識別することにより、回路基板の指定された位置に部品を正確に実装します。搭載部品等の座標や角度に応じて、補正により得られた部品ピックアップのズレを加えます。
部品搭載順は部品搭載順であり、タレット型マウンタの場合、部品吸着順と部品搭載順は同じです。 プラットフォームタイプのマウンタでは、マウントヘッドに複数のノズルがある場合、部品の吸着順序と装着順序が異なる場合があります。 コンピュータアプリケーションの開発により、あらゆる種類のマウンターのマウント順序を自動的に最適化できるようになりました。また、一部の一般的なソフトウェアは、すべての種類の異なるマウンターのマウント順序に対して自動最適化を行うことができます。 チップ部品は、一般に、チップ、メルフ、QFP、SO10、PLCC、SOJ、SOT、BGA などのさまざまなタイプに分類できます。
コンポーネント データベースには、コンポーネントの長さ、幅、厚さ、コンポーネントの特徴の寸法、コンポーネントのスパンとパッケージングが含まれています。 さらに、さまざまなマシンのコンポーネント データベースには、装着ヘッドとノズルのタイプ、識別カメラの光強度、コンポーネントのデフォルト フィーダーのタイプと向き、識別方法と特別な要件が含まれます。 コンポーネントデータベースに含まれるすべてのデータは、コンポーネントの供給、ピッキング、識別、キャリブレーション、および配置にとって重要です。
Ⅵ． SMTマシンフィーダー一覧
新しいコンポーネントがコンポーネント配置リストに追加されると、そのコンポーネントは、コンポーネント データベース内のデフォルトのフィーダー タイプに基づいてフィーダー リストに自動的に追加されます。 フィーダー リストには、各コンポーネントのコンポーネント コード、使用するフィーダーのタイプ、場所の識別コード、およびフィーダー上のコンポーネントの正しい向きが含まれます。 個々のコンポーネントが識別に合格しない場合、そのコンポーネントは、コンポーネント データベースまたはプログラムされた投入ステーションの設定に従って廃棄されます。
