1.品質の悪い製品の場合は、ソフトスクレーパーを使用してボード表面のはんだペーストをこすり落とし、赤いラベルの付いた空のボトルではんだペーストをリサイクルしてから、ボード表面とボード表面に残っているはんだペーストを洗浄します。洗浄水ブラシで穴を開け、工具できれいに吹き付けます。
2.基板をクリーニングするときは、場所を区別して& quot;△& quot;を作成する必要があります。 IPQCで確認するために、プレートの端に油性のペンで印を付けます。 OK後、オーブンに均一に入れて焼きます。
3.スチールメッシュを手動でクリーニングし、手動状態でマシンを拭きます。少量のクリーニング液のほこりのない紙で、スチールメッシュの底から拭きます。 穴を掃除してから、残ったはんだペーストをツールで下から上に吹き付けます。 それは品質に依存します。 3回連続で悪い状況が発生した場合は、すぐにエンジニアリングに報告して調整する必要があります。
4.良い製品がグリッドに配置されると、それらはレイヤーの間に配置されます。 プロセスIDカードにマシンタイプと作業指示ステータスを入力します。
5.印刷後、PCBの積み重ねは1時間を超えてはなりません。
6.はんだペーストを添加する場合は、スクレーパーの圧延量を優先し、スクレーパーの両側に欠けているはんだペーストを適時にスクレーパーに受け入れます。
7.機器を使用しないときは、ランプをオフにする必要があります。
8.プロジェクトは、ブレードの摩耗状態をチェックするために週に定期的に、通常は半年に一度定期的に交換する方が良いです。