1.の設定SMTリフローオーブン温度ゾーンを自由に調整することはできません。 上記の温度帯のパラメータは、基本的に、溶接基板の面積が溶接炉の透過鋼メッシュの有効面積の90％を占め、ベルトの移動速度が75cmであるという実際の硬化効果に基づいて決定されます。 ±10cm / S。 処理されたPCBの領域に大きな不一致がある場合は、良好な溶接効果を実現するためにベルト速度を微調整する必要があります。 調整の一般的な原則は次のとおりです。PCBボードの面積が小さい場合、ネットは少し速く取り出されます。PCBボードの面積が大きい場合、ネットは少し遅く取り出されます。すべて、良好な溶接効果を達成する必要があります。勝つ;
2.温度制御計のPIDパラメータを任意に設定してはならない。
3.の入口と出口リフローオーブンマシン使用過程で吹く外部の自然風と、溶接品質に影響を与える炉内の動的温度バランスを回避する必要があります。
4.リフロー炉出口の基板ワークを発送する場合は、火傷作業者&＃39;の手の事故を避ける必要があります。 また、基板が排出口に堆積してPCB基板が落下したり、出口の基板の高温状態ではんだ強度の低いSMD部品が脱落したりしないようにする必要があります。落下または押し出しの衝撃;
5.の日常のメンテナンスを実行しますPCBはんだ付け機：機器の表面を毎日清掃して、汚染がないようにします。 手動モードで給油する場合は、給油ボタンを週に1回クリックして、ローリングチェーンを高温潤滑油（BIO-30）で潤滑します。 連続生産では、月に2回以上：炉のモーターと各回転シャフトホイールに高温の潤滑油を追加することを確認してください。
6.毎日起動する前に、溶接機のアース線が確実に接続されているかどうかを確認してください。
7.トラブルシューティング後、機器の主電源をオンにし、赤いキノコ型の非常停止スイッチを時計回りに回して、元の動作状態に戻します。 シャットダウン時には、PCBとトランスミッションスチールメッシュベルトが高温条件下で炉内で停止しないようにする必要があります。 機械の温度が下がったら、コンベヤーベルトを停止する必要があります。