導入
PCBAでは、はんだジョイントは、コンポーネントとボード間の電気接続だけでなく、物理的なサポート.はんだの品質もPCBA機能と信頼性の基礎です.溶接は、PCBA処理フローの最もコアと重要なプロセスの1つであり、その品質はPCBAが適切に機能するかどうかを{2}に適切に機能させることができます。溶接品質は、製品の品質が重要なリンクであることを確認することです.
I .なぜPCBA溶接品質が重要なのですか？
PCBA機能、寿命と製品の信頼性に対する溶接が不十分な場合、特定の影響があります.
1. PCBダメージ
コンポーネントは、短絡、漏れ、その他の問題の過程でしっかりと溶接または溶接されていません。回路基板は損傷します。
2.電気性能の問題
貧弱なはんだ付けは、電子製品が不安定に機能し、顧客の要件を満たすことができなくなる可能性があり、たとえば、はんだジョイントが開いた回路に表示される場合、サーキットボードの電子コンポーネントが適切に機能しない場合、はんだジョイントに短絡がある場合は.}が適切に機能しません。大きな経済的損失と評判の損失をもたらす.
3.安全上の危険
たとえば、貧弱なはんだ付けは製品の安全性に悪影響を与える可能性があります。たとえば、回路が短絡している場合やコンポーネントが過熱している場合、回路基板や電子製品の火災や爆発などの安全性事故を引き起こす可能性があります.これらの問題は、顧客の財産に損傷を与える可能性があります。
PCBはんだ付け欠陥のタイムリー検出は、PCBAテストの主要な目的の1つです{.溶接の品質は、PCBA処理中の溶接プロセスの制御レベルに直接依存します. PCBAファクトリーPCB品質テスト全体SMT生産ライン.
II .はんだの品質を検出するために、通常、1つ以上のテストまたは検出方法を使用します.
1.はんだペースト検査
SMTステンシルプリンター{.の後、前に自動ピックアンドプレースマシンに配置されたSPI SMTは、主にはんだペーストのボリューム、形状、位置、厚さを検出するために使用されます.ははんだペーストの貧弱なペーストからのほとんどのはんだ付け的な欠陥があります。
2.自動光学検査
PCB用のリフローオーブンの後に実行されたAOIは、高速カメラを使用してPCBAの画像をキャプチャして、はんだジョイントの外観、コンポーネント配置（{1}} g .、極性、位置、欠落部品、間違った部分）..（3}}を継続することができます。誤ったはんだ付け（時には異常なはんだの関節形態として現れます）.これは、PCBA処理後のはんだ外観の欠陥の迅速なバッチ検出の効果的な手段です.
ネオデンSMT AOIマシンの機能
検査システムのアプリケーション：ステンシル印刷後、リフロー前/ポストオーブン、プレ/ポスト波のはんだ付け機、fpcなど.
プログラムモード：手動プログラミング、自動プログラミング、CADデータインポート
検査項目：
- ステンシル印刷：はんだの利用不能、不十分または過度のはんだ、はんだの不整合、ブリッジング、ステイン、スクラッチなど.
- コンポーネントの欠陥：欠落または過度のコンポーネント、ミスアライメント、不均一、縁取り、反対の取り付け、間違ったまたは悪いコンポーネントなど.
- ディップ：部品の欠落、損傷部品、オフセット、スキュー、反転など.
- はんだ欠損：はんだが過剰または欠落している、空のはんだ付け、橋渡し、はんだボール、IC NG、銅染色など.
計算方法：機械学習、色計算、色抽出、グレースケール操作、画像コントラスト.
検査モード：ArrayとBadマーキング機能を備えたPCB完全にカバーされています.
SPC統計機能：テストデータを完全に記録し、分析を作成し、生産と品質のステータスを確認する柔軟性が高い.
最小コンポーネント：0201チップ、0 . 3ピッチIC。
3. X線検査
コンポーネントの下のパッケージに隠されたBGA、QFN、およびその他のはんだ接合部の場合、X線検査は不可欠です.コンポーネントを「見る」ことができます。または複雑なPCBA処理.
ネオデンSMT X線マシンの利点
- .のインストールと操作が簡単な小型化された機器
- チップ、BGA/CSP、ウェーハ、SOP/QFN、SMT、PTUパッケージ、センサー、その他のフィールド製品検査.
- 非常に短い時間で最高の画像を取得するための高解像度のデザイン.
- 赤外線自動ナビゲーションとポジショニング機能は、撮影場所をすばやく選択できます.
- マルチポイントアレイを迅速かつ自動的に検査できるCNC検査モード.
- 傾斜したマルチアングル検査により、サンプルの欠陥の検査が容易になります.
- 単純なソフトウェアオペレーション、低操作コスト.
- 長寿命
4.回路内テスト
PCBAのテストポイントとのプローブ接触を介して、回路のオープンおよび短絡テストとコンポーネントの電気パラメーター測定が実行されます{. ICTは、はんだがんの誤ったはんだ付けと{1}}の漏れがPACBAからの接続をもたらしたかご存知のために、スズの接続と開いた回路の接続のために短絡を効果的に見つけることができます。レベル.
5. fct-機能テスト
PCBAおよび入力信号の実際の作業環境のシミュレーションでは、その機能が正常であることを確認するために、仮想はんだまたは不良なはんだの関節の一部は室温または静的なテストのパフォーマンスが正常である可能性がありますが、電力、加熱または振動が問題になる場合、{1の潜在的な障害になります。溶接の品質.
6.手動視覚検査
効率が低く、主観的な要因はありませんが、いくつかの重要な領域、複雑な場所、または自動検査の補完的な手段として、経験豊富な検査官はまだ溶接外観の問題を見つけることができます{.
iii .効果的な管理と継続的な改善を実行する方法は？
- 欠陥は正確に記録および分類されています：詳細な欠陥データベースの確立、タイプ、位置、欠陥の数を記録し、発見されたプロセス（AOI、X線、ICT、FCTなど.）.}正確な分類は、後続の分析.}}}}
- 標準化された再加工と再テスト：検出された溶接欠陥のプロフェッショナルな再加工の修復{.リワークプロセスは、プロセス仕様に厳密に従い、適切なツールと材料を使用して二次的な損傷の導入を回避する必要があります.再加工されたPCBAを再テストする必要があり、問題が解決していないことを確認する必要があり、新しい問題.} .}
- 根本原因分析：詳細な分析のための高い発生率または重大なはんだ付け欠陥の生成の真の理由を見つける.これには、はんだ貼り付けの印刷パラメーター、配置機の配置精度、リフロー温度プロファイル、フラックスアクティビティ、PADデザイン、PCBA処理オペレーターの仕様.
- プロセス制御と最適化：Based on the results of the root cause analysis, adjust the parameters of the PCBA processing process, maintenance equipment, improve the process, strengthen personnel training. For example, adjust the temperature profile of the reflow oven to reduce voids, optimize the design of the solder paste printing stencil to solve the problem of even tin or tin amount is insufficient, strengthen the AOI inspection standards to improve the defect capture rate.
- データ分析とフィードバッククローズドループ：テストおよび検査システムの使用により、大量のデータ、トレンド分析、降伏統計、障害モード分析.これらのデータと分析は、R＆D設計、PCBA処理エンジニアリング部門へのタイムリーなフィードバック、ソースの閉鎖ループの形成、溶接品質問題の発生を減らすための閉鎖ループの形成を蓄積しました。
要約します
溶接品質はPCBAの信頼性の中で最も重要なものであり、厳密なテストと管理は、PCBAテストシステムのコアコンポーネント{.欠陥が、SMT SPI、AOI、X線、その他の検査手段を介したPCBA処理のさまざまな段階で検出され、その電気機能はICTとFCTの組み合わせによって検証されており、{2} {2} {2}までにも重要な原因であるまでにも重要です。継続的な改善と最適化のためにPCBA処理に戻って（{3}}高度な検査技術と科学的管理方法を組み合わせて、ソースからのPCBA処理の溶接品質を改善することによってのみ、最終的に高性能で信頼性の高いPCBA製品を生成できます.
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