PCBA 処理: 二次リフロー部品の熱損傷の特定と防止基準 - ニュース

今日の電子機器の小型化の追求により、両面実装が業界標準になっています。{0}}ただし、二次リフローは、最下層コンポーネントに潜在的な「致命的な」熱衝撃リスクをもたらします。-。多くの PCBA ユニットは工場でのテストでは完璧に動作しますが、クライアントが数か月使用した後に不思議なことに故障します。

グローバルリーダーとしてワンストップの SMT ソリューション-, NeoDen は、10 年にわたる研究開発の専門知識を活用して、プロセスの最適化と機器の選択によって熱による損傷を完全に排除できる方法を明らかにしています。

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二次リフローの高温環境では、電解コンデンサ、水晶発振器、プラスチックカプセル化コネクタが最も脆弱です。{0}{1}

1. 電解コンデンサの「隠れた偏差」:二次的な高温により、内部電解質の蒸発が促進されます。目に見える膨らみがなくても、等価直列抵抗 (ESR) が変化している可能性があります。

2. 水晶発振器の微小亀裂:熱応力は水晶に微小亀裂を引き起こす可能性があり、発振開始の困難や周波数ドリフトとして現れます。

3. 識別技術:目視検査だけでは不十分です。高精度の電気試験を行うことをお勧めします。-二次リフロー後に重要なクロック周波数でジッターが増加することは、熱損傷の典型的な指標です。

「ポップコーン効果」と封止材の剥離の防止

湿気に敏感なデバイスは、特に熱による損傷を受けやすいです。-製造湿度の管理が不十分な場合、パッケージ内で吸収された水分が二次高温時に激しく膨張し、次のような原因が発生します。

層間剥離:内部リードフレームの分離。
はんだボールの押し出し：IC ピンに微細なはんだボールが形成され、パッケージ内の物理的な構造的損傷を示します。

熱損傷を防ぐには、「温度プロファイル」を正確に制御する必要があります。 NeoDen IN12C スマートリフローオーブンは、高精度の PCBA 向けに設計されており、次のような技術的利点があります。-

NeoDen IN12C には、高度な温度曲線テスト機能が組み込まれています。 PCB ゾーン全体の熱分布を継続的に監視することで、エンジニアは予熱ゾーンとはんだ付けゾーンの間の温度差を正確に設定でき、突然の温度スパイクによる二次側コンポーネントの損傷を防ぐことができます。{2}}

従来の工業用リフローオーブンは、環境を汚染し、冷却ゾーンのコンポーネント表面に付着して熱放散を損なうロジンガスを放出します。 NeoDen IN12C には濾過機能が組み込まれており、安定した内部熱対流を確保しながら作業場の清浄度を維持します。-

続いて、ネオデンIN12C ユーザーマニュアルガイドラインに従って、このデバイスは 12 のゾーンにわたる独立した温度制御を通じて、両面はんだ付けの非常に滑らかな温度勾配を実現します。{0}}この高精度の熱管理により、二次リフロー中に重い下層コンポーネントが脱落したり損傷したりするリスクが大幅に軽減されます。-

機器の選択は、パフォーマンスだけではなく、長期的な品質保証を選択することにもつながります。{0}}

技術的な専門知識:2010 年以来、NeoDen は 70 を超える特許と CE 認証を取得しており、ワンストップの SMT ソリューションを提供する-グローバルな研究開発と中小企業向け。
グローバルな信頼:当社の製品は 130 か国以上に輸出されており、40 社以上の専門代理店のサポートを受けて世界中の 10,000 人以上の顧客にサービスを提供しています。
-アフターサポート:NeoDen は 30 名を超える品質管理および技術サポートエンジニアを雇用し、8 時間以内の応答時間と 24 時間以内の専門的なソリューションを保証します。
簡単なメンテナンス:IN12C の標準化されたメンテナンス手順 (8 か月ごとのフィルター交換など) に従うことで、生産ラインが長期にわたって最適な状態に保たれます。-

二次リフローによる熱損傷はわずかではありますが、制御できないわけではありません。厳格な材料管理と、インテリジェントなモニタリング機能を備えた NeoDen IN12C のような機器により、製品の長期的な信頼性を大幅に向上できます。-

PCBA のファーストパス歩留まりを向上させるソリューションをお探しの場合、または新しい SMT 生産ラインの構築を計画している場合は、{0}}NeoDen Tech にお問い合わせください。私たちは包括的なプロフェッショナルソリューションを提供します。コンポーネントの配置リフローはんだ付けに。