PCBAプロセスは、回路基板製造プロセス、部品調達および検査、SMTアセンブリ、DIPプラグイン、PCBAテスト、プログラム発射、パッケージング、その他の重要なプロセスから、基本的に50近くのプロセスを経て非常に複雑です。その中でも、回路基板製造工程には20~30の手順があり、手順が非常に複雑です。
次の図は、PCBA 処理プロセスを詳細に示し、関連する専門知識を迅速に取得することができます。
回路基板処理技術・機器
回路基板装置は、電気めっき線、沈み銅線、DESライン、SESライン、洗濯機、OSPライン、沈み込むニッケル金線、プレス、露出機、オーブン、AOI、プレートワーピングレベリングマシン、エッジ研削機、切断材料マシン、真空包装機、ゴングマシン、掘削機、空気圧縮機、スプレースズマシン、CMIシリーズ、ライトプロッタなどを含みます。
ロードボードは、導体パターンの層数に応じて、片面、両面、多層プリントボードに分割することができます。単一パネルの基本的な製造プロセスは次のとおりです。
ホイルクラッドボード -- >アンロード -- >ベイクングボード (変形を防ぐため) - >成形>洗浄と乾燥 ->フィルム(またはスクリーン印刷)->露出と開発(または防食インク)-->エッチング->フィルム除去---> 連続性検査 > -->スクリーン印刷はんだマスクパターン(緑色油の印刷)->硬化-->スクリーン印刷マーキング- >硬化- ->drilling-->形状処理 - >クリーニングと乾燥 ->検査 ->パッキング ->完成品
ダブルパネルの基本的な製造工程は以下の通りです。
グラフィックめっき加工
ホイルクラッドラミネート -->切削 - >掘削ベンチマークホール -- >Nc掘削 -- >検査 > -- >検査 -- >無電解くめっき薄い銅 > -- >電気メッキ薄い銅-- >検査 > - >撮影(またはスクリーン印刷)->露出と研究開発(または硬化)->検査と修復-検査> >フィルムの除去 - >エッチング- ->ボードを点検し、修理する - >プラグ>プラグニッケルメッキおよび金メッキ > - >電気連続性検出- >クリーニング処理 - >>マスクパターン > - >回->回スクリーン印刷マーク - >調>>形状- クリーニングと >乾燥->> >>パッキング-製品
ソルダーマスクベア銅クラッド(SMOBC)プロセス:主な利点は、細い線の間のはんだブリッジの短絡現象を解決することです。同時に、スズに対する鉛の一定の比率のために、ホットメルトプレートよりもはんだ付け性と保存特性が優れています。パターンめっきの後に鉛スズ除去のSMOBCプロセスは、パターンめっき処理と同様である。エッチング後のみ変更。
両面銅クラッドボード -- >エッチングプロセスに対するパターン電気めっきプロセスに従って -- >Pb-Sn除去 > - >クリーニング->クリーニング->--->ソルダーマスクパターン - >プラグニッケルメッキと金メッキ - プラグ用の>プラグニッケルメッキと金メッキ > ->ホットエアレベリング->クリーニング--->スクリーン印刷マーク--->形状処理--->--->乾燥---> >製品---> >包装--->製品--->包装--->製品
SMTチップ処理技術
1. 顧客ガーバーファイルとBOMリストによると、SMT生産プロセスファイルを作成し、SMT座標ファイルを生成します
2. すべての生産資材の準備ができているか確認し、注文の完全なセットを作成し、生産のためのPMC計画を確認
3. SMTプログラミングを実行し、それが正しいことを確認するための最初のボードを作成します。
4. SMTプロセスに従って、レーザースチールメッシュを作ります
5.はんだペースト印刷を行い、印刷後のはんだペーストが均一で、厚さがあり、一貫していることを確認します。
6. SMT配置機を介して回路基板上にコンポーネントを配置し、必要に応じてオンラインAOI自動光学検査を実行します。
7. SMT配置機を介して回路基板上にコンポーネントを配置し、必要に応じてオンラインAOI自動光学検査を実行します。
8. 必要な IPQC 検査の後
9. DIP プラグインプロセスは、プラグイン材料を回路基板を通し、波はんだ付け用の波を流れます。
10. 足の切断、溶接後、ボード表面洗浄などの必要なポストファーネスプロセス
11. QAは品質が良いように包括的な検査を実施します