PCB設計者は、アウトライン層とキープアウトクリアランスについて慎重に検討する必要があります。 これらの詳細を怠ると多くの問題が発生する可能性があるため、これには多くの考慮を払う必要があります。 
PCBの製造時に、アウトライン層（キープアウト層とも呼ばれる）がGerberファイルに存在することが非常に重要です。 設計者がこれらの詳細を省略すると、CAMエンジニアがそのデータを間接的に取得する必要があるため、原点エラーが発生する可能性があります。 さらに、ボードをパネル化するときに問題があります。 
設計者がボード上に銅ポリゴンを流したい場合、もう1つの問題は、ボードの端の銅が空気にさらされることです。 ボードがウェーブソルダリングプロセスを通過するとき、これは短絡の可能性を高めます。 溶融ハンダは、ハンダポットを通過する間にボードの端から飛び散ります。 はんだはボードの端に付着し、上下の銅層の間にはんだブリッジを作ります。
Bittele Electronics Inc.では、銅ポリゴンはボードの端から0.2 mm以上離して配置する必要があることをお勧めします。 これは、Vスコアを行うと、パネルに幅0.2 mmの溝が残るためです。 PCBの端から0.2mm以内の銅トレースは露出します。 安全性と適切な電気的絶縁を確保するために、電源が誘電体の絶縁破壊電圧に近づくような高電圧回路には、さらに大きな間隔を確保することをお勧めします。
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