プリント回路基板(PCB)は、電子製品における回路部品およびデバイスのサポートです。これは、回路部品とデバイス間の電気的接続を提供します。電気技術の急速な発展に伴い、PGBの密度はますます高くなっており、PCB設計は干渉防止能力に大きな影響を与えます。したがって、PCB設計においては。PCB設計の一般原則に準拠し、干渉防止設計の要件と一致している必要があります。
PCB設計の一般原則
電子回路の最高の性能を得るためには、部品のレイアウトとワイヤのレイアウトが非常に重要です。良質、低コストのPCBを設計するために。次の一般原則に従う必要があります。
まず、PCBサイズの大きさを考えてみましょう。プリントラインが長い場合、PCBサイズが大きすぎ、インピーダンスが増加し、ノイズ耐性が低下し、コストも増加します。小さすぎると放熱性が良くなく、近隣の線路は干渉を受けやすい。PCBのサイズを決定した後。次に、特殊コンポーネントの位置を決定します。最後に、回路の機能単位に従って、回路のすべての構成要素のレイアウトを説明する。
特殊部品の位置を決定する際には、以下の原則を遵守します。
1.高周波成分間の接続を可能な限り短くし、分布パラメータと相互電磁干渉を低減しようとします。干渉を受けやすい部品は互いに近すぎてはならず、入力部品と出力部品はできるだけ遠くにする必要があります。
2.一部のコンポーネントまたはワイヤは、それらの間の電位差が高い場合があり、放電が偶発的な短絡に至らないように、それらの間の距離を長くする必要があります。高電圧の部品は、デバッグ時に手作業で簡単にアクセスできない場所にできるだけ配置する必要があります。
3.15gを超える重量の部品は、ブラケットで固定してから溶接する必要があります。これらの大きくて重い発熱部品は、プリント基板に取り付けるのではなく、シャーシ全体のシャーシに取り付け、放熱の問題を考慮する必要があります。熱コンポーネントは、発熱コンポーネントから遠く離れている必要があります。
4.ポテンショメータの場合、調整可能なインダクタコイル、可変コンデンサ、マイクロスイッチ、およびその他の調整可能な部品レイアウトは、機械全体の構造要件を考慮する必要があります。機械が調整されている場合は、場所の調整を容易にするためにプリントボードに配置する必要があります。機械を屋外で調整する場合は、その位置をシャーシパネルの調整ノブの位置に合わせる必要があります。
5.印刷トリガーの位置決め穴と固定ブラケットをその場所で占有したままにしておく必要があります。
回路の機能部による。回路のすべてのコンポーネントのレイアウトは、次の原則に準拠している必要があります。
1.回路の流れに応じて各機能回路ユニットの位置を配置し、レイアウトが信号循環を容易にし、信号を可能な限り同じ方向に保つようにする。
2. 各機能回路のコアコンポーネントを中心とし、その周囲にレイアウトします。コンポーネントは、PCB上に均等に、きれいに、コンパクトに配置する必要があります。リード線とコンポーネント間の接続を最小限に抑え、短縮します。
3.高周波で動作する回路は、コンポーネント間の分布パラメータを考慮します。一般的な回路は、部品が並列に配置されるように可能な限り配置する必要があります。このように、美しいだけではありません。組み立てやはんだ付けも簡単です。大量生産が容易。
4.ボードの端に位置するコンポーネントは、ボードの端から、一般的に2mm以上ですボードの最良の形状は長方形です。長さと幅の比率は 3:2 ~ 4:3 です。200x150mmを超える基板表面サイズ。ボードの機械的強度を考慮する必要があります。
配線の原理は以下の通りである。
1.ワイヤ付きの入力端子と出力端子は、隣接する平行を避けようとする必要があります。フィードバック結合を避けるために、インターライングランドを追加するのが最善です。
2.印刷されたレジスタの最小幅は、主にワイヤと絶縁ベーストリガとの間の接着強度とそれらに流れる電流値によって決定されます。銅箔の厚さが0.05mmの場合、幅は1~15mmである。したがって、2Aの電流の場合、温度は3°Cより高くありません。1.5mmの導体幅は要件を満たすことができます。集積回路、特にデジタル回路の場合、通常、0.02〜0.3mmのワイヤ幅を選択します。もちろん、できるだけ長く、あるいはできるだけ長い幅の線で。特に電源ラインとグランドライン。ワイヤの最小間隔は、主にワーストケースの絶縁抵抗とライン間の絶縁抵抗によって決まります。集積回路、特にデジタル回路の場合、プロセスが許す限り、間隔は5〜8mmと小さくすることができます。
3.プリントされたワイヤの角は一般的に丸みを帯びていますが、高周波回路の直角またはピンチ角度は電気的性能に影響を与えます。さらに、そうでなければ、大面積の銅箔を使用することを避けるようにしてください。長時間加熱すると、銅箔が膨張・脱落現象を起こしやすい。銅箔の広い領域を使用しなければならず、グリッド形状を使用するのが最善です。これは、銅箔と基板との間の接着剤の熱によって発生する揮発性ガスを排除するのに役立つであろう。
パッドの中央の穴は、デバイスのリード径よりわずかに大きくする必要があります。パッドが大きすぎて、偽のはんだを形成しやすいです。はんだパッドの外径Dは、一般に(d+1.2)mm以上であり、ここでdはリードアパーチャである。高密度デジタル回路の場合、パッドの最小直径は(d + 1.0)mmにすることができます。
