導入
の上高速-PCBA製造ライン、突然の品質異常は避けられない変数です。 BGA のボイド、コンポーネントのトゥームストン、またははんだブリッジの予期せぬ急増に直面した場合、直感や過去の経験に基づいて段階的に調整を行うと、修正のための最適なウィンドウを逃してしまうことがよくあります。工場は、パレート図や特性要因図などの品質ツールを組み合わせて組み込むことで、日々の品質管理においてデータ主導のアプローチを遵守する必要があります。{2}これら 2 つのツールを相乗的に適用することで、メーカーはまず歩留まりに影響を与える中核的な問題を正確に特定し、次に根本的な原因の層を体系的に剥がし、それによって PCBA の品質異常の的を絞った科学的な解決を達成することができます。
パレート図で核心を特定: 主要な欠陥原因の上位 20% に焦点を当てる
PCBA 製造の SMT (表面実装技術) および DIP (スルーホール) プロセスでは、欠陥が複雑に絡み合った形で現れることがよくあります。{0} 「重要な少数と些細な多数」(80/20 ルール) の管理原則に基づいて、パレート図は、品質チームが無数の異常から最も破壊的で重大な欠陥を抽出するのに役立ちます。
品質検査官は以下からデータをインポートしますon-ラインAOI, AXI (X-}検査)MES システムへの FCT 機能テストを毎日リアルタイムで実施します。高密度自動車用マザーボードのパイロット生産段階からのデータを例にとると、システムは 1 週間以内に合計 120 個の欠陥ポイントを収集しました。これは、はんだ不足、はんだブリッジ、位置ずれ、ツームストン、異物を含む 8 種類の欠陥をカバーしています。-品質エンジニアは、頻度の高いものから低いものまで欠陥を並べ替え、累積パーセンテージを計算したところ、「はんだブリッジ」と「位置ずれ」が 92 件発生しており、合わせて欠陥全体の 76.6% を占めていることを発見しました。これは、チームがすべての欠陥タイプに均等に取り組みを分散する必要がないことを意味し、上位 2 つの問題-「はんだブリッジ」と「位置ずれ」-の解決にリソースを集中することで、この PCBA の全体的なファーストパス歩留まり率を大幅に向上させることができました。-
-フィッシュボーン ダイアグラムの詳細な分析: はんだブリッジ欠陥の基礎となるメカニズムの多次元的分析
主要な欠陥を特定した後、中心的なタスクは根本原因を追跡することになりました。エレクトロニクス研究所は、プロセス、装置、生産、材料部門の代表者を直ちに招集します。フィッシュボーン ダイアグラムをフレームワークとして使用し、「人、機械、材料、方法、環境」の 5 つの側面を中心とした詳細なブレインストーミング スタイルの分析を実施しています。{{2}
パレート図で 1 位にランクされている「はんだブリッジ」欠陥を例に挙げると、-パレート図で 1 位にランクされている-。各部門は、フィッシュボーン ダイアグラムのさまざまな分岐に沿って、考えられるすべての原因をマッピングします。 「設備」のディメンションでは、スキージの圧力が製品にかかるかどうかを調査することに重点が置かれています。全自動スクリーン印刷機設定が高すぎてはんだペーストの崩壊を引き起こしているか、またはリフローオーブンの第 2 および第 3 の温度ゾーンでの加熱速度が遅すぎるかどうか、「材料」ディメンションの下で、PCB パッド上のはんだマスクに局所的な破損があるかどうか、ピンのコプラナリティが 0.1 mm の公差を超えているかどうか、および環境の変動によりはんだペーストの粘度が低下していないかどうかがチェックされます。 「プロセス」ディメンションでは、ステンシルの開口部に耐はんだブリッジ設計が欠けていないかどうか、または離型速度パラメータが基板の厚さと一致していないかどうかを確認します。-この構造化された徹底的なアプローチを通じて、潜在的な変数が調査から漏れることがないことを保証します。
仮説から検証へ: はんだブリッジの真の原因を科学的に特定する
特性要因図にはすべての潜在的な要因がリストされていますが、仮説を結論と直接同一視することはできません。技術チームは、正確な「トラブルシューティング」を実行するために、フィッシュボーン ダイアグラムの最後にある詳細な原因についてオンサイトのエンジニアリング検証とデータ比較を実施します。-
前述のはんだブリッジの異常に関して、技術者はまず生産ラインの履歴データを取得しました。SPI（はんだペースト検査）システムそして、はんだペースト印刷の厚さと体積の両方の Cpk 値が 1.45 を超えていることがわかり、プリンターの物理パラメーターが異常であるという仮説は除外されました。その後、部品の配置を待っている PCB を高倍率の金属顕微鏡で検査したところ、-ピンピッチがわずか 0.4 mm の高精度 QFP 領域では、はんだマスク ブリッジの幅が 0.08 mm 未満であり、一部の領域では破損していることを発見して驚きました。-この時点で、特性要因図の分岐が「材料」の端まで正確に特定されており、PCB サプライヤーのはんだマスク製造プロセスが不適切であることが示されました。エンジニアリング部門はただちに正式な SCAR (サプライヤー是正措置報告書) を発行し、はんだマスク ブリッジの硬度と厚さを確保するためにはんだマスクの露光エネルギーを調整することを要求しました。これにより、はんだブリッジ欠陥の伝達経路を根本から断ち切ることができました。
クローズドループ制御とプロセスの標準化:-品質の再発を長期的に防止-
科学的分析の目的は、差し迫った問題を解決するだけでなく、プロセスの標準化を通じて「免疫メカニズム」を確立し、それによって PCBA 製造における同様の品質事故の再発を防ぐことでもあります。
-パレート図から特性要因図に至るまで-品質改善の取り組みを行うたびに、QA 部門は検証された是正措置を必須の技術標準に変換する必要があります。これらの標準は、ERP システムの IQA 受入検査モジュールで同期され、更新されます。その後の新しいプロジェクト用の PCB が工場に到着すると、検査官はその場所でソルダー マスクの仕様を測定する必要があります。標準化された手順とデジタル システムという二重の保護手段を活用することで、同社は品質管理における「事後的な消火活動」から「予防的な予防活動」への変革的な移行を達成しました。-
科学的な品質ツールと厳格なデータ検証は、複雑なエレクトロニクス製造における長期安定性の基礎です。{0}}
NeoDen に関する概要
- 2010 年に設立され、従業員数は 200 + 人、敷地面積は 27000+ 平方メートルです工場。
- NeoDen 製品: さまざまなシリーズ PnP マシン、NeoDen YY1、NeoDen4、NeoDen5、NeoDen K1830、NeoDen9、NeoDen N10P。リフローオーブン IN シリーズと完全な SMT ラインには、必要なすべての SMT 機器が含まれています。
- 世界中で成功を収めている 10000+ 人の顧客。
- 40+ アジア、ヨーロッパ、アメリカ、オセアニア、アフリカをカバーするグローバル エージェント。
- R&D センター: 25+ のプロの R&D エンジニアを擁する 3 つの R&D 部門。
- CE に登録され、70+ 件の特許を取得しました。
- 30+ の品質管理およびテクニカル サポート エンジニア、15+ のシニア国際セールスが、タイムリーな顧客対応を 8 時間以内に行い、プロフェッショナルなソリューションを 24 時間以内に提供します。