多層PCB回路基板は、「ラインに穴が近すぎて、プロセスの容量を超えている」という問題に遭遇することがよくあります. ホール上の高密度の高速 PCB ライン (VIA) が配置されるほど、ホール上の密度が高くなり、層間の電気的接続に役割を果たすことができます。
どのような困難の生産上の穴に近いですか？ そして、どのニアホールの問題に注意を払う必要がありますか? 一つ一つお伝えしていきます。
1.2 つの穴が PCB 穴あけプロセスに近すぎる場合、穴あけ操作は適時性に影響します。 2番目の穴の後に最初の穴を開けた結果、材料の穴あけ方向が薄すぎるため、ドリルノズルとドリルノズルの熱放散に不均一な力が生じ、ドリルノズルが破損し、PCBの穴が見苦しく崩壊します。または漏れやすい掘削は導電性ではありません。
2. 穴の上の PCB 多層基板は、ラインの各層にホール リングがあり、環境の周りのホール リングの各層は異なり、ピンチ ラインもありません。 PCB ボード工場の CAM エンジニアがファイルの最適化を行うと、ピンチ ラインが近すぎるか、穴と穴がケースの一部を切り取ったホール リングに近すぎて、溶接リングが異なるネットワークの銅/ラインにあることを確認します。 3milの安全距離。
3. ドリル穴公差が 0.05mm 以下である場合、多層基板の限界公差が次の状況で発生します。
(1) ラインが密集して穴の上に他の要素への 360 度不規則な外観の小さな隙間がある場合、3mil の安全な間隔を確保するために、パッドは多方向のチッピングに見える場合があります。
（2）ソースデータの計算によると、穴の端から線の端まで6mil、穴リング4mil、線までのリングはわずか2milであり、リングから線までの安全性を確保するために、3mil間隔で1milをカットする必要がありますはんだリング、パッドのみ 3mil をカットした後。 0.05mm (2mil) の上限の場合、穴公差がオフセットされた場合、穴リングは 1mil のみです。
4. PCB の生産は、少量のオフセットの同じ方向に現れ、パッドの方向が不規則にカットされ、最悪の現象は個々の穴がはんだリングを壊すことにもなります。
5. 圧入偏差の影響を受ける PCB 多層基板。 6 層ボード、たとえば、2 つのコア ボードと銅箔を一緒にプレスして 6 層ボードを形成します。 プレス プロセス、コア ボード 1、コア ボード 2 を一緒にプレスした場合、0.05mm 以下のずれがある場合があります。また、穴の内層が 360 度不規則なずれを示した後に一緒にプレスされます。
上記の問題から、PCB の打ち抜き歩留まりと PCB 基板の生産効率は穴あけプロセスの影響を受けると結論付けられました。 ホール リングが小さすぎて、ホールの周りに完全な銅保護がない場合、PCB はオープン ショート テストに合格し、初期製品の使用には問題はありませんが、長期使用の信頼性は十分ではありません。 .
したがって、多層 PCB ボード、高速 PCB ボードのホールからホール、ホールからラインの間隔を推奨します。
(1) 多層基板の内層穴を銅線に配線します。
4層：気にしない
6層：6mil以上
8層：7mil以上
10層以上：8mil以上
(2) 穴の内径の端の間隔にかけます。
ネットワークミシン目あり: 8mil 以上 (0.2mm)
異なるネットワーク穿孔: 12mil (0.3mm) 以上