プリント基板の浮きパッド-ウェーブはんだ付け不良

浮きパッドは、メッキされたスルーホールボードではめったに見られませんが、組み立て時に片面ボードで発生する可能性があります。図1の例は、アセンブリが処理されているときに、ウェーブはんだ付けの直後に発生しました。銅箔の接着力は、表面が加熱するにつれて低下するため、はんだ付け直後の銅の接着力は低くなることがあります。コンポーネントに何らかの取り扱いや力を加えると、パッドが持ち上がる場合があります。多くの場合、オペレーターがハンドルとして大きなコンポーネントを使用することが多いため、コンベヤからまたはパレットからボードを持ち上げるときは注意が必要です。

図1：この浮きパッドは、ウェーブはんだ付け直後の取り扱い中に発生しました。