グリーンレーザー溶接の光源は、レーザー発光ダイオードを使用しており、光学系を介して溶接スポットに正確に焦点を合わせることができます。レーザー溶接の利点は、溶接に必要なエネルギーを正確に制御および最適化できることです。 その適用可能な機会は、選択的リフローはんだ付けプロセスまたはスズ線を使用したコネクタです。 SMDコンポーネントの場合は、最初にはんだペーストを塗布してからはんだ付けする必要があります。 はんだ付けプロセスは2つのステップに分かれています。最初に、はんだペーストを加熱する必要があり、はんだ接合部も予熱します。 その後、はんだ付けに使用したはんだペーストが完全に溶け、はんだがパッドを完全に濡らし、最終的にはんだが形成されます。 レーザージェネレーターとオプティカルフォーカシングアセンブリ溶接、高エネルギー密度、高熱伝達効率、非接触溶接を使用して、はんだはスズペーストまたはスズワイヤーにすることができ、特に狭いスペースの小さなはんだ接合部または低電力の小さなはんだ接合部の溶接に適しています。省エネ 。
レーザー溶接機能：
多軸サーボモータボード制御、高位置決め精度
レーザースポットは小さく、小型のパッドやピッチデバイスでの溶接の利点は明らかです。
非接触溶接、機械的ストレスや静電気のリスクなし
スズスラグがなく、フラックスの無駄を減らし、製造コストを低く抑える
豊富な種類の溶接可能な製品
多くのはんだオプション
レーザー溶接の利点：
超小型電子基板および多層電気部品の場合、& quot;従来のプロセス& quot; はもはや適用できず、急速な技術進歩を促しました。これは、レーザー溶接によって最終的に完成する従来のはんだごて法の超微細部品の処理には適していません。"非接触溶接& quot; レーザー溶接の最大の利点です。 基板や電子部品に触れる必要がなく、レーザー照射のみではんだを供給することで物理的な負担がかからず、青色レーザービームによる効果的な加熱も大きなメリットです。 はんだごての先端が入らない狭い部分や、密集した部品同士の距離がない場合に照射できます。 はんだごての先端は定期的に交換する必要がありますが、レーザー溶接では交換部品が少なく、メンテナンスコストも低く抑えられます。