今日プリント基板アセンブリは非常に競争市場に。第一のことは、その生産コストを削減することです。ので、最も重要な方法は、生産ラインの生産効率を高めるためです。
配置プログラム処理
SMT 生産ラインは、スクリーン印刷機、実装機、リフローはんだ付け、等で構成されていますが、生産ラインの速度は装着機によって決まります。SMT ラインは通常、高速機や高精度装着機で構成されます。前者主にマウント チップ部品間後者 Ic と形状の構成部品を主にマウントします。(いう、配置時間) 配置プロセスを完了する 2 つのプレースメントのマシンの時間が等しい、最小、全体の SMT 生産ラインは最大生産能力をあります。この目標を達成するために私たちは、次のとおり配置プロセスを処理できます。
配布の負荷を。合理的に各デバイス上に配置されるコンポーネントの数を割り当てるし、各デバイスの配置時間を等しくましょう。ときに我々 はまず各デバイスのコンポーネントの数を割り当てる、しばしば配置時間で大きなギャップがあります。これにより、各デバイスの配置時間に合わせて生産ライン上のすべてのデバイスの運用環境の負荷の調整が必要です。長いデバイスのいくつかのコンポーネントは、負荷分散のバランスを達成するために別のデバイスに移動されます。
機器の最適化。各配置マシンは最大パッチの速度値は、ヤマハの YV100 など 0.25 秒/チップが、実際にこの速度値は一定の条件の下で達成されるべき。最高速度配置を実現し、デバイスの取り付け時間の短縮、生産工程中に可能な限り、これらの条件を満たす配置マシンは各デバイスのための NC プログラムを最適化することです。最適化の原則は、デバイスの構造によって異なります。X または Y マウント配置マシンのため次の原則通常最適化されています。
、可能な限り配置頭は同時にコンポーネントを取得します。
配置プログラムの手配、配置頭をピックアップ取り付け時間を節約、コンポーネントときにノズルは変更回数を減らすために同じ種類のコンポーネントが一緒に配置されます。
ピックアップの数が多いとフィーダーは、プリント板に駅の近くに置かれるべき。
ピックとプレース サイクル中に正面からのみ再利用しようまたは配置の頭の距離の移動を減らす駅裏。• 配置頭の負荷中にそれぞれ選択し、サイクルを作る。
いくつかの原則は、最適化するための妥協を必要とするプログラムを最適化する際競合します。最適化されたソフトウェアは負荷の共有および装置の最適化に利用と機器の最適化プログラムとラインバランシング ソフトウェア最適化ソフトウェアが含まれます。デバイスの最適化プログラムは、配置プログラムおよび送り装置構成に最適です。コンポーネントの部品と CAD データを取得した後、配置プログラムとフィーダー構成テーブルを生成できます。最適化プログラムは、配置頭の運動経路と配置頭を最小限に抑えるために送り装置の構成を最適化します。配置時間を節約する距離を移動します。分散ソフトウェア生産ラインは、生産ライン全体を最適化するための効果的なツールです。最適化ソフトウェアは、特定の最適化アルゴリズムを採用しています。現在の最適化ソフトウェアより速く最適化プロセスを完了しより良い特定の知性を持っています。
SMT 生産ラインは、複数の機器で構成されます。1 つの装置の速度は他の機器よりも遅いが、この装置は全体の SMT 生産ラインの速度を制限するボトルネックになること。19 工場 (表 1) のサンプリングによると、一般的なボトルネックは多くの場合装着機に表示されます。ボトルネックを避けるためには、それはのみ装着機を追加することによって達成することができます。もちろん、これは大規模な設備投資を必要とするが、これは他の機器では、SMT 生産ラインに投資するよりもはるかに費用対効果の余分な容量をフルに活用を行うことができます。製造ラインのボトルネックに依存装着機の種類を追加します。一般的には、高速、高精度機の特性を組み合わせているために、高速・多機能装着機を購入することをお勧めします。高精度機と高速機、高速機や高精度機器によるボトルネックの問題を解決できる範囲です。現時点では、市場のニーズを満たすためにこの方向で装着機の開発動向も開発しています。
