PCBの製造方法は?

誰もが知っているように、PCBの製造の進捗状況は非常に複雑であり、多くの専門的な設備が必要です。
一般的なプロセスは次のとおりです。
プリント基板→内部回路→押す→掘削→めっきスルーホール(一次銅)→外側回路(二次)銅)→半田→耐性のある緑色の塗料→テキスト印刷→処理→切削加工→最終検査そして梱包。
そして、あなたはあなた自身のデザインを作るためにブランケットボードを使うことができました!

A pだれもライン/のリント回路基板は一般的に必要ですs:
フィルムラミネーター、
露光機、
エッチング機、
AOIマシン、
パンチングマシン、
プレートフュージョンマシン、
ラミネーター、
ターゲットマシン、
エッジフライス盤、
掘削機、
沈没銅線、
電気めっきライン、
グリーンオイルミルプレートライン、
前後の加工ライン、
スクリーン印刷機、
表面取り付け装置--SMTマシン,
トリミング機、
電気測定機、
整経機。
の上記のマシンは主要装備,そしてまた、たくさんあります付帯設備s PCBの製造に必要。

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