BGA リワークプロセスでは、チップの信頼性と安定性をどのように確保するかが重要な問題ですが、チップの品質に問題が発生すると、コストと時間のロスが発生します。したがって、この問題に正しく対処する方法が重要です。
1. 損傷の可能性を減らすために、チップの分解回数を最小限に抑えます。
一般的に、チップの表面の損傷は、分解と再組み立てを数回繰り返すとさらに深刻になります。
2. チップのサプライヤーが提供する取り付け要件に厳密に従ってください。
スーチップの供給者は、温度、圧力、コンポーネントの配置、はんだ付け時間、チップの冷却時間を含む、チップの取り付けに関する詳細な要件を提供します。人的要因に関連するリスクを最小限に抑えるために、オペレーターは専門的なトレーニングも受けるべきです。
3. チップのはんだ付け品質を確認します。
チップの溶接品質を確保するには、高品質のはんだを使用し、特に合金組成とチップの元のはんだの一貫性に重点を置いて、適切なはんだペーストを選択する必要があります。ソルダペーストの付着力と流動性は溶接品質に直接影響します。
4. チップの視覚的な品質を確認します。
チップの外観品質とは、チップの状態の外観を指します。チップの外観品質を確保するには、信頼性と安定性を確保するために、チップの外観が損なわれていないことを確認するために包括的な検査を実行する必要があります。チップの。
5. チップの電気的パラメータを確認します。
チップの電気パラメータとは、チップの電圧、電流、周波数およびその他のパラメータを指し、チップの電気パラメータが要件を満たしていることを確認するために、チップの電気パラメータをテストする必要があります。
6. リワーク完了後、加速劣化試験、熱サイクル試験などを実施し、極限条件におけるチップの信頼性を評価します。
結論として、BGA リワーク中のチップの信頼性と安定性を確保するには、チップの分解回数を最小限に抑え、チップのサプライヤーが提供する取り付け要件を厳密に遵守し、チップの溶接品質を確保する必要があります。チップの視覚的な品質が保証され、チップの信頼性と安定性を確保するためにチップの電気的パラメータが保証される必要があります。
1. リニア スライド ベースにより、X、Y、Z 軸の正確な微調整や素早い位置決め動作が可能になります。
2. タッチスクリーンは加熱システムと光学アライメントデバイスを制御し、便利で柔軟な操作を実現し、アライメント制御の精度を確保します。
3. 高度なプログラマブル温度制御システムを選択し、複数の正確な温度制御を実現します。
4. 3つの温度領域は独立して加熱され、温度は±3度で正確に制御され、赤外線加熱プレートはPCBボードを均一に加熱できます。
5. PCB ボードの位置決めには、V 字型のカード スロット、柔軟で便利なモバイル ユニバーサル固定具を使用し、PCB ボードを保護します。
6. 高出力クロスフローファンを採用し、PCBを素早く冷却し、作業効率を向上させます。
7. 温度暴走の場合、回路は自動的に電源をオフにし、二重の過熱保護機能を備えています。