表面実装部品を回路基板にうまくハンダ付けするには、その温度が溶融点（SAC305鉛フリーハンダの場合は217℃）に達するまで、ハンダ合金ペーストに熱を伝達する必要があります。 液体合金は、PCBの銅パッドと結合し、共晶合金の混合物になります。 それが融点以下に冷却された後に固体はんだ接合が形成されるであろう。
熱源から 加熱された物体に 熱を伝達する方法は3つあり ます。
伝導：隣接領域間に温度差がある場合、熱伝導は物質を移動させずに物質を直接透過します。 異なる温度の2つの物体が互いに接触しているときに発生します。 両方とも同じ温度になるまで、熱は暖かい方から冷たい方へと流れます。
輻射：輻射による熱伝達は、主に赤外線領域の電磁波の形で行われます。 輻射は、熱源と加熱された物体との間の接触に依存しない熱伝達方法です。 放射の限界は、黒体が白体よりも多くの熱を吸収するということです。
対流：熱対流は、空気や蒸気ガスなどの流体の移動による、ある場所から別の場所への熱の移動です。 熱を伝達することも非接触方式です。
現代のはんだリフロー炉は、放射と対流の概念を組み合わせて使用しています。 熱は 赤外線で セラミック発熱体から放出され ますが、PCBに直接伝達するわけではありません。 熱は最初にヒートアウトプットを均一にするためにヒートレギュレーターに移動します。 対流ファンが熱風を内側のチャンバーに吹き付けます。 ターゲットPCBはあらゆる場所で熱の一貫性を得ることができます。
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