冷却方法の放熱または冷却方法は、主に冷媒相変化冷却と Pcltier 冷却の 2 つの方法であり、異なる環境では、それが取られる方法も異なり、合理的な適用の実際の状況を統合します。 冷媒の相変化冷却は、冷媒の相変化によって大量の熱を吸収する方法であり、特定の状況で電子デバイスを冷却するために使用できます。 一般的な状態では、熱は冷媒の蒸発によって環境から取り除かれます。これには、体積沸騰と流動沸騰の両方が含まれます。 一般に、ディープクーリング技術は、電子部品の冷却においても重要な価値と影響をもたらします。 Pcltier冷凍は、半導体冷却を使用して従来の電子部品を放熱または冷却し、サイズが小さく、取り付けが簡単で、高品質です。 小型で設置が容易で、高品質であり、解体が容易であるという利点があります。 熱電冷却としても知られるこの方法は、半導体材料自体の Pcltier 効果によって達成されます。この効果では、直流が直列の異なる半導体材料に流れて電気対が形成され、熱を吸収し、両端で熱を放出することができます。電気カップル、こうして冷却の効果を達成します。 この方法は冷凍技術であり、負の熱抵抗を生成する手段であり、その安定性は比較的高いですが、比較的コストが高く効率が比較的低いため、比較的コンパクトな体積であり、より低い環境の冷凍要件の適用に適しています。 その放熱温度は 100 度以下です。 冷房負荷 300W 以下。
電子デバイスによって放出された熱は、熱を伝達する熱伝達要素によって別の環境に伝達されます。 また、電子回路を統合する過程で、高出力の電子デバイスが徐々に増加し、電子デバイスのサイズはますます小さくなっています。 これに対応するために、ヒートシンク自体に一定の放熱条件が必要であり、ヒートシンク自体にも一定の放熱条件が必要です。 ヒート パイプ技術は、独自の特定の熱伝導特性、優れた等温特性を備えているため、熱流密度の変動性と優れたサーモスタット特性の適用において、電子および電気機器の熱放散における環境の利点に迅速に適応できます。より広く使用されており、ヒートシンクの柔軟性、高効率と信頼性の特性を効果的に満たすことができ、電気機器、電子部品の冷却、および半導体のこの段階で、ヒートパイプは高効率で信頼性の高いヒートシンクであり、放散に使用できます電子部品からの熱。 ヒートパイプは、相変化による熱伝達の非常に効率的なモードであり、電子部品の放熱に広く使用されています。 実際には、ヒート パイプは、さまざまな種類の要件に合わせて個別に設計し、重力や外力などの影響を分析する必要があります。 また、ヒートパイプ設計の過程で、材料の製造、技術、清浄度などの問題を分析し、製品の品質、処理の温度監視を厳密に管理します。
一般的なヒート パイプは、チューブ シェル、多孔質毛細管コア、および作動媒体で構成されています。 真空状態で熱源の蒸発部から気化熱を吸収し、わずかな圧力差で急速に凝縮部へ流れ、潜熱を冷熱源へと凝縮させて凝縮液とし、吸引芯毛細管で凝縮セクションからの吸引力を蒸発セクションに戻し、熱源で発生した熱を吸収します。 このようにして、熱は蒸発セクションから凝縮セクションに連続的に伝達される。 ヒートパイプの最大の利点は、非常に小さな温度差で大量の熱を伝達できることであり、その比熱伝導率は「準超熱伝導率」と呼ばれる銅の数百倍ですが、パイプには伝熱限界があり、蒸発端で発生する熱が特定の限界値を超えると、ヒートパイプ内の作動媒体がすべて蒸発し、サイクルプロセスが中断されます ヒートパイプの故障 ヒートパイプが故障します。 中国の小型ヒート パイプの技術が未熟であるため、ヒート パイプはパワー エレクトロニクスの冷却に広く使用されていません。
