パネル基準マークと画像基準マーク
サイズ/形状：直径1.0 mmの塗りつぶされた円形。
はんだマスク開口部：直径2.00mm、フィデューシャルと同心。
カバー銅：基準およびクリアランスと同心の直径3.00mmの八角形の銅リング
範囲。
ローカル基準
サイズ/形状：直径1.0mmの塗りつぶされた円形。
はんだマスク開口部：直径2.00mm、フィデューシャルと同心。
カバー銅：必要ありません。
基準の位置
一般的に：SMT自動アセンブリを必要とするPCBには、必要なものに基準マークがなければなりません
層。 手動はんだ付けのみを必要とするPCBは、基準マークを必要としません。
片面基板の場合、基準マークはSMDコンポーネントが配置される側にのみ必要です
はんだ付け。
両面ボードの場合、両面に基準マークが必要です。 基準マークの位置は
一般的に一貫しています（ミラーパネルを除く）。
パネル基準マーク
パネル基準と画像基準は、パネルの余白と個人に配置する必要があります
それぞれサブボード。 ボードごとに3つのパネル基準があり、ボードごとに3つのローカル基準が必要です。
以下に示すように、可能な限り互いに「L」字型に配置されたサブボード：
画像基準マーク
サブボードごとに3つの基準マークを「L」字型に配置し、可能な限り配置する必要があります
互いに。 基準マークの原点とサブボードの端からの距離は
6.00mmより大きい。 4つのエッジがこの要件を満たすことを保証できない場合、
少なくとも一次側の要件を満たす必要があります。
現地基準マーク
ガルウィングピンと0.4mmのピンピッチを備えたデバイス、および
0.8mmのピンピッチ、ローカルの基準点が必要です。
2つのローカル基準マークはコンポーネントごとに必要であり、原点の両側で対称である必要があります
コンポーネント。
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