回路設計の作成
大規模な PCB (プリント回路基板) 回路設計には、慎重な計画と、プロジェクト固有の要件の検討が必要です。 PCB 製造プロセスを管理するには、回路図を作成し、PCB をレイアウトし、検証し、製造およびガーバー ファイルを生成する必要があります。 これらは必須の手順です。 これらの手段を使用して、PCB にルーティング、熱管理、およびすべての必要なコンポーネントのための十分なスペースがあることを確認できます。
回路基板のレイヤリング
大規模な PCB の設計と製造に不可欠なコンポーネントは、回路基板のスタッキングです。 これは、製造コスト、熱管理、信号の完全性、および電気的性能に影響を与えます。 トレースと接続のインピーダンス、静電容量、およびインダクタンスは、銅層の厚さと間隔に依存する可能性があり、信号品質と回路全体の性能に影響を与える可能性があります。 さらに、高速デジタルおよびアナログ回路に不可欠なシグナル インテグリティは、レイヤー化によって影響を受ける可能性があります。 したがって、レイヤ スタックアップは、電気的性能がプロジェクトのニーズを満たすことを保証する必要があります。
電気的性能、信号の完全性、熱管理、および製造コストの基準はすべて、回路基板の積層によって影響を受けます。 それは、大きなPCBの設計と製造の重要なコンポーネントになります. ただし、これらの問題は軽減される可能性があり、適切なレイヤー スタックアップ設計により、PCB が必要なシグナル インテグリティ要件を満たすことが保証されます。
ドリル穴
大型の PCB は、ドリル穴と呼ばれる重要なプロセスを経て、コンポーネントを取り付け、ボードの多くのレイヤー間の接続を作成する必要があります。 プロジェクトの特定の要件に対する穴あけプロセスの最適化を保証するには、穴のサイズと深さ、位置、穴あけ技術、品質管理、および経験豊富な PCB メーカーとの協力を考慮することが不可欠です。 さらに、穴のサイズと位置、および穴あけプロセス自体を考慮する必要があります。
シルクスクリーン
PCB の最上層であるシルク スクリーンは、ボード上にコンポーネントを配置するためのリファレンス ガイドです。 したがって、さまざまな色がありますが、多くの場合白である特別に設計されたインクが必要です。 赤、黒、黄、または青の場合もあります。 コンポーネントの値、部品番号、テスト場所、極性などの PCB ボードの重要な情報がシルク スクリーンに指定されており、組み立て中にユーザーを支援します。 液体フォト イメージング (LPI)、手動スクリーン印刷、ダイレクト レジェンド印刷は、PCB (DLP) にシルク スクリーン コーティングを追加するための主要な手法です。 これは最も正確な方法ですが、シルク スクリーンを追加すると非常にコストがかかります。
ベアボードテスト
IC などのコンポーネントを裸の回路基板に配置する前に、電気接続の絶縁と連続性を確認します。 これは「ベア ボード テスト」として知られています。 回路内にオープン スポットがないこと、および 2 つの電気接続間の必要な抵抗が満たされていることを確認する必要があります。 これらのテストは、10 ～ 50 オーム、100 ミリアンペア未満のしきい値で実施されます。
「ベッド オブ ネイル」テスターと「フライング プローブ テスター」は、ベア ボード テスト デバイスの 2 つの主要なカテゴリです。 ベッド オブ ネイル テスターと呼ばれる特別な装置が PCB を所定の位置に保持し、独自のスプリング式ポゴ ピン セットを使用してテストします。 フライング プローブ テスターは、2 つ以上の「フライング プローブ」を使用してボードの表面を滑走させ、回路用の特別な固定具を必要とせずに各ネットをテストします。 残念ながら、多額の財政的投資、新しいフィクスチャ、各 PCB 用の一連のポゴ ピンが必要なため、速度が低下し、適応性が低くなります。
組み立て
構築された PCB が機能し、コンポーネントやはんだ付けに問題がないことを保証するには、品質管理が必要です。 テストは、特定のツールと方法を必要とするアセンブリ プロセス全体の重要な段階です。 知識のある PCB メーカーと提携することで、プロジェクト固有の要件に合わせて組み立て手順を最適化することができます。
