熱風リフローはんだ付けを使用すると、両面PCBはんだ付けを完了できます。 両面PCBはんだ付け設計は、部品がPCBの両面にはんだ付けする必要があることを意味します。 両面PCBはんだ付けには、両面はんだ付けスズと片面はんだ付けスズ、もう1つの側面乾燥接着剤が含まれます。片面はんだ付けスズともう1つの側面乾燥接着剤の場合は簡単です。 まず、片面のはんだ付けスズを片面と同じように仕上げてから、低温で別のサイドテープ接着剤の乾燥を終え、両面SMTクラフトを仕上げてから、次のステッププラグインまたはクラフトのスズプロセスを実行します。 両面はんだ付けは、一般的に次のように処理されます。
♦リフローオーブンを開始し、トランスファーチェーンスピードコントローラーをセットアップし、A側コンポーネントのリフローはんだ付けを通常のはんだ付けクラフトで完了します。
♦PCBを更新し、通常の手順を繰り返してコンポーネントを取り付け、B側をリフローはんだ付けするために上部加熱方式を採用しますが、A側のリフローはんだ付けを行い、厚い液体中の化合物が揮発し、スズの融点が高くなりますA側のコンポーネントが脱落しないようにするためのはんだペースト。
