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プリント回路基板のひび割れ継手 - 波動はんだ付け欠陥

Feb 25, 2020

接板された関節のはんだジョイントの割れはまれです。図 1 はんだジョイントは、片面ボード上にあります。関節のリードの膨張と収縮により関節が故障しました。この場合、ボードは、その動作環境の要件を満たしていないとして、障害は、初期設計にあります。片面ジョイントは、取り扱いが不十分なため、アセンブリ中に失敗する可能性がありますが、この場合、ジョイントの表面は繰り返し動く際に生成された応力線を示します。

Figure 1: Crack on a single-sided board was caused by repeated movement during processing
図1:ここでの応力線は、この片面板の亀裂が処理中の繰り返しの動きによって引き起こされたことを示しています。

図2は、フィレットのベースの周りの亀裂を示し、銅パッドから分離しています。これは、ボードの基本的なはんだ付け性に関連している可能性が最も高いです。はんだとパッド表面の間の濡れが発生していない関節の故障を引き起こします。関節のひび割れは通常、関節の熱膨張のために発生し、これは製品の元の設計に関連します。多くの大手エレクトロニクス企業が行った経験と事前テストのために、今日の失敗はあまり一般的ではありません。

Figure 2: Lack of wetting between the solder and the pad surface caused this crack at the base of a fillet
図2:はんだとパッド表面の間の濡れの欠如は、フィレットの基部にこの亀裂を引き起こしました。



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