PCBの層の数は回路基板の複雑さによって異なりますが、PCB処理の観点から見ると、多層PCBは製造時の積層、圧縮プロセスを経た複数の「両面PCB」です。 ただし、多層 PCB の層の数、層間の積層順序、および基板の選択は回路基板設計者によって決定され、これは「PCB 層積層設計」として知られています。
PCB 層の積層設計で考慮すべき要素
層数と層積層プログラムの PCB 設計は、次の要因によって決まります。
1. ハードウェアのコスト: PCB 層の数は最終的なハードウェアのコストに直接関係し、ハードウェアの層が多いほどコストは高くなり、一般に消費者向け製品に代表されます。ハードウェア PCB の層数には一般に最高の制限があります。ノートパソコン製品の場合、マザーボード PCB の層数は通常 4 ～ 6 層ですが、8 層を超えることはほとんどありません。
2. ライン外の高密度部品: 高密度部品の代表として BGA パッケージデバイスが挙げられますが、このようなライン外の部品の層数は基本的に PCB 基板の配線層の数を決定します。
3. 信号品質管理: 高速信号の場合、より集中した PCB 設計が必要になります。信号品質を重視する場合は、信号間のクロストークを減らすために隣接層配線を減らし、配線層の層数と配線層の数を減らす必要があります。リファレンス層 (グランド層または電源層) の数の比率は 1:1 が最適で、PCB 設計の層数が増加します。 逆に、信号品質管理が必須要件でない場合は、信号品質管理が必須要件でない場合は、隣接配線層プログラムを使用することで、PCB 層の数を減らすことができます。
4. 回路図信号の定義: 回路図信号の定義は、PCB 配線が「スムーズ」かどうかを決定します。回路図信号の定義が不十分だと、PCB 配線が滑らかでなくなり、配線層の数が増加します。
5. PCB メーカーの処理能力ベースライン: PCB 設計者が層積層設計プログラム (積層方法、積層厚さなど) を与える場合、処理プロセス、処理装置の能力、一般的に使用されるPCBボードモデルなど
PCB スタッキング設計は、優先順位とバランス ポイントを求めるために、上記の設計影響をすべて考慮する必要があります。
PCB 積層設計の一般的なルール
1. グランド層と信号層は緊密に結合する必要があります。つまり、グランド層と電源層の間の静電容量を増やすために、グランド層と電源層の間の距離をできるだけ小さくし、誘電体の厚さをできるだけ小さくする必要があります。電源層とグランド層（理解できない場合は、平坦な静電容量を考えることができます。静電容量は、静電容量のサイズ間の距離に反比例します）。
2. 2 つの信号層間で直接隣接しないようにしてください。信号のクロストークが発生しやすく、回路のパフォーマンスに影響します。
3. 4- 層基板、6- 層基板などの多層回路基板の場合、通常、内部電気層 (グランド層または電源層) が隣接した状態で、可能な限り信号層が必要です。これにより、大面積の銅クラッドの内部電気層を信号層のシールドの役割を果たすために使用できるため、信号層間のクロストークを効果的に回避できます。
4. 高速信号層の場合、一般に 2 つの内部電気層の間に配置されます。その目的は、一方では高速信号の効果的なシールド層を提供することであり、他方では、干渉を減らすために、高速信号は他の信号層の間の 2 つの内部電気層に制限されます。
5. 積層構造の対称性を考慮します。
6. 複数の接地された内部電気層により、接地インピーダンスを効果的に低減できます。
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