1. 片面
片面ボードは「片面ライン+保護フィルム」で構成されています。片面フレキシブルボード折りたたみ性能が優れています。
2. 両面ボード
「保護フィルム+両面ライン+保護フィルム」組成物からの両面ボード。両面フレキシブル基板は銅箔の両面に両面パネル基板を両面、PTHホールを通過して上下2層の導電性を作り、片面よりも柔軟性が劣る。
3. シングルプラスシングルコンポジットボード
「保護フィルム+片面ライン+純粋な接着剤+片面ライン+保護フィルム」組成物からのシングルプラスシングル複合ボード。それは純粋な接着剤を一緒に積層した2つの片面銅箔であり、その後、2つの層を導電性にするためにPTHホールを通して、そして掘り出すために純粋な接着剤の領域を曲げます。
4. エンボスボード
エンボスボードは「純銅箔+上下保護フィルム」で構成され、より厚い純銅箔がPI上で一緒に押し付け、局所領域は、より頻繁に液晶ディスプレイ(TFT)の圧着に使用される張り出した指の構造を形成し、集中的な溶接プラグイン機能を提供することができます。
5. 多層基板
多層基板は「複数の片面CCL(または両面)+純粋な接着剤+保護フィルム(CVL))」から一緒に押し、PTH穴を通って、各層に接続され、層数のため、その柔軟性が悪い(純粋な接着剤オープンデザイン領域の柔軟性が良好)
6.ハードとソフトの組み合わせボード
「片面または両面FP+多層PCB」によるハードとソフトの組み合わせボードは、PTHホール接続を介してライン上の溶接またはプレス、ハードとソフトボード、ボードは薄くて短い特性を持つ3次元アセンブリの異なる組み立て条件下で実現することができ、電子製品、品質および接続エラーのアセンブリのサイズを小さくすることができます。
