使用する前にデスクトップピックアンドプレースマシンこれらの作業を理解する必要があります。
1. 一般的に言えば、SMTワークショップの常温は25±3°Cです。
2.材料とはんだペースト印刷に必要なもの:はんだペースト、鋼板、スクレーパー、拭き紙、ほこりのない紙、洗浄剤、ミキシングナイフ。
3.一般的に使用されるはんだペースト合金組成物は、Sn /Pb合金であり、合金比は63/37です。
4.はんだペーストの主成分は、2つの主要な部分に分かれています: スズ粉末とフラックス;
5.溶接におけるフラックスの主な役割は、酸化物を除去し、溶融スズの表面張力を損傷し、再酸化を避けることです。
6. はんだペースト中のスズ粉末粒子とフラックス(フラックス)の体積比は約1:1であり、成分比は約9:1です。
7.はんだペーストの原理は、最初に、最初に出て、です。
8.はんだペーストが開口部に使用される場合、それは2つの重要なプロセスを経なければなりません:温度リターンと混合;
9.鋼板の一般的な製造方法は、:エッチング、レーザー、電気成形;
10. 取り付け(または取り付け)技術:SMTのフルネームは表面実装(または取り付け)技術です。
11. ESDは、静電気放電を意味し、中国語で静電気放電を意味します。
12. SMTデバイスプログラムを作成する場合、プログラムにはPCBデータである5つの部分が含まれています。データにマークを付けます。フィーダーデータ;ノズルデータ;部品データ。
13.鉛フリーはんだSN/Ag/ Cu 96.5/3.0/0.5融点は217°Cです。
14. 部品乾燥オーブンの相対温度と湿度は、<>
15.一般的に使用される受動デバイスは、次の点を含みます: 抵抗、コンデンサ、インダクタ(またはダイオード)などアクティブデバイスには、トランジスタ、ICなどがあります。
16.SMT鋼板の一般的に使用される材料は、ステンレス鋼テーブルマウントマシンです。
17. 一般的に使用されるSMT鋼板の厚さは0.15mm(または0.12mm)です。
18. 静電攻撃の種類の競合、誘導、静電伝導など
電子産業に対する静電の影響は:ESDの故障と静電汚染です。静電除去の3つの原則は、静電中和、接地、シールドです。